■実装済みプリント基板の分割方法
Ｑ．
御社での実装後の基板分割方法を教えてください。
Ａ．
１．Vカットプリント基板分割機
捨て基板のカットラインより部品が外に出ていない、
基板分割機に干渉しそうな部品が無い場合は、
基板分割機を使用し分割します。
上下からの挟み込み方式で低ストレスで分割可能です。
<対象基板>
基板材料 FR-4、CEM-3、FR-1など
基板切断幅 3～100mm（奥行き）
部品の搭載範囲 V溝からの距離 推奨1.5mm
部品高さ 上下面15mm
２．ラジオペンチ
Vカットプリント基板分割機が対応できないときは、
ラジオペンチで分割します。
３．ハンディールーター
ミシン目をカットするときは、ハンディルーターを
使用します。
また、基板端面のバリとりもこちらの機材を使用します。
実装基板分割時には、部品にストレスを与えないように
分割することが求められます。
プリント基板設計では、部品配置の時点で、基板端面からの距離や、
ミシン目などの近くに部品を配置しないなど基板分割作業を
視野に入れ検討することで、実装時の作業効率、品質が向上します。
