■実装済みプリント基板の分割方法

　Ｑ．
　御社での実装後の基板分割方法を教えてください。

　Ａ．
　１．Vカットプリント基板分割機

　　　捨て基板のカットラインより部品が外に出ていない、

　　　基板分割機に干渉しそうな部品が無い場合は、

　　　基板分割機を使用し分割します。

　　　上下からの挟み込み方式で低ストレスで分割可能です。

　　　<対象基板>

　　　基板材料　　　　FR-4、CEM-3、FR-1など

　　　基板切断幅　　　3〜100mm（奥行き）

　　　部品の搭載範囲　V溝からの距離　推奨1.5mm

　　　　　　　　　　　部品高さ　上下面15mm

　２．ラジオペンチ

　　　Vカットプリント基板分割機が対応できないときは、

　　　ラジオペンチで分割します。

　３．ハンディールーター

　　　ミシン目をカットするときは、ハンディルーターを

　　　使用します。

　　　また、基板端面のバリとりもこちらの機材を使用します。

　実装基板分割時には、部品にストレスを与えないように

　分割することが求められます。

　プリント基板設計では、部品配置の時点で、基板端面からの距離や、

　ミシン目などの近くに部品を配置しないなど基板分割作業を

　視野に入れ検討することで、実装時の作業効率、品質が向上します。

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