実装済み基板の分割方法 | パターン設計開発支援サイト

■実装済みプリント基板の分割方法


 Q.
 御社での実装後の基板分割方法を教えてください。


 A.
 1.Vカットプリント基板分割機


   捨て基板のカットラインより部品が外に出ていない、

   基板分割機に干渉しそうな部品が無い場合は、

   基板分割機を使用し分割します。


   上下からの挟み込み方式で低ストレスで分割可能です。


   <対象基板>

   基板材料    FR-4、CEM-3、FR-1など

   基板切断幅   3〜100mm(奥行き)

   部品の搭載範囲 V溝からの距離 推奨1.5mm

           部品高さ 上下面15mm

 

    V-cut75.jpg

 


 2.ラジオペンチ


   Vカットプリント基板分割機が対応できないときは、

   ラジオペンチで分割します。


 3.ハンディールーター


   ミシン目をカットするときは、ハンディルーターを

   使用します。

 

   また、基板端面のバリとりもこちらの機材を使用します。



 実装基板分割時には、部品にストレスを与えないように

 分割することが求められます。

 

 プリント基板設計では、部品配置の時点で、基板端面からの距離や、

 ミシン目などの近くに部品を配置しないなど基板分割作業を

 視野に入れ検討することで、実装時の作業効率、品質が向上します。

 

 

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