めっきの種類と特性 ｜ パターン設計開発支援サイト
めっきの種類と特性
電子機器製造において、
ソルダリングの対象となる金属には色々あり、
金や銀のようにソルダリングしやすい金属と
アルミニウムやニッケルのようなソルダリングの難しい金属があります。
ソルダリングの難しい金属には
表面にソルダリングしやすい金属をめっきして
ソルダリングを行うのが一般的です。
ソルダリングに用いられるめっきの種類と特性を 表にしました。
ソルダビリティの良好な金、銀、錫、ソルダが用いられています。
ソルダビリティの悪いニッケルは長期安定性がある為、
下地のめっきとして使用されており、このニッケルめっきの上に
ソルダビリティの良好なめっきが施されています。
| めっき | ソルダビリティ （金属結合により 強固に結びつく性質） | ソルダへの 溶解速度 | 長期安定性 | 処理の 経済性 | 備考 |
|---|---|---|---|---|---|
| Au（金） | 良好 | 速い | 良好 | 高い | 機械的特性劣化、電気的特性良 |
| Ag（銀） | 良好 | 速い | 普通 | 普通 | 電気的特性良、硫黄で硫化銀生成 |
| Cu（銅） | 普通 | 普通 | 悪い | 普通 | 酸化大、下地めっきとして使用 |
| Sn（錫） | 良好 | 速い | 普通 | 普通 | 経時的劣化大 |
| Ni（ニッケル） | 悪い | 遅い | 良好 | 普通 | 下地めっきとして使用 |
| ソルダめっき | 良好 | 速い | 良好 | 普通 | 保管性良 |
- フリップチップ実装
- フリップチップ実装のバンプ材
- 熱電対
- めっきの種類と特性
- インサーキットテスター
- 部分加熱法とは
- リフローはんだ付けの加熱方式
- はんだボール
- フラックス内の微小はんだボール
- ソルダペーストの劣化によるはんだボール
- はんだ条件による検査方法
- マニュアルソルダリングの要点
- チップ部品のはんだ付け作業
- はんだのこて先の選定要素
- BGAリワーク
- 部品の冷却
- ソルダリングに関する用語
- 電子工業用ソルダの種類
- Sn-Pb系のソルダの種類
- ブローホール、ピンホールの原因と対策
- 熱不足
- ソルダリングについて
- 挿入実装（リード部品）と表面実装（チップ部品）
- 洗浄について
- ソルダペースト印刷時の注意点
- ソルダペースト印刷時の問題と対策
- プリント基板の実装サービス
- プリント基板実装のお問い合わせ①
- プリント基板実装のお問い合わせ②
- 鉛フリーはんだの特徴
- ソルダリングの接合部の補修について
- はんだの外観
- リフローはんだ付け
- 電子部品の静電気障害防止策
- はんだごて
- ものの見え方
- プロファイル用基板
- マンハッタン現象
- 色と光の3原色
- こて先の温度管理
- 鉛フリーはんだ付け
- 実装済み基板の分割方法
- ソルダリング接合部の品質、信頼性
- ソルダリング後の洗浄プロセス
- BGAリワークについて
- やに入りソルダ
- ソルダリング
- クリームはんだ印刷
- リフローの温度プロファイル
- 実装基板の自己調達部品の品質保証
