プリント基板の部品実装時、

抵抗、コンデンサ、インダクタのチップ化により

マンハッタン現象といった課題があります。

極小チップ化した受動品をリフローした時、

ランドのどちらかで部品が浮き立ち上がったり、

立ち上がりの前兆となることがあります。

これらの状態を

マンハッタン現象、ツームストーン現象

と呼んでいます。

ランドの左右ではんだ量、ランド面積のバラつき、

部品の搭載ズレなどにより、

 ・はんだの溶融開始時の表面張力が異なり、

 ・チップ部品が左右のどちらかに引っ張られる。

事で発生します。

余熱の時間、実装ズレを小さくする、はんだ量、熱を均等化等が

対策のひとつになります。

1. フリップチップ実装
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6. 部分加熱法とは
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10. ソルダペーストの劣化によるはんだボール
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14. はんだのこて先の選定要素 
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19. Sn-Pb系のソルダの種類
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31. ソルダリングの接合部の補修について
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42. 実装済み基板の分割方法
43. ソルダリング接合部の品質、信頼性
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45. BGAリワークについて
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47. ソルダリング
48. クリームはんだ印刷
49. リフローの温度プロファイル
50. 実装基板の自己調達部品の品質保証