マンハッタン現象 | パターン設計開発支援サイト

プリント基板の部品実装時、

抵抗、コンデンサ、インダクタのチップ化により

マンハッタン現象といった課題があります。


極小チップ化した受動品をリフローした時、

ランドのどちらかで部品が浮き立ち上がったり、

立ち上がりの前兆となることがあります。


これらの状態を

マンハッタン現象、ツームストーン現象

と呼んでいます。


ランドの左右ではんだ量、ランド面積のバラつき、

部品の搭載ズレなどにより、


 ・はんだの溶融開始時の表面張力が異なり、

 ・チップ部品が左右のどちらかに引っ張られる。


事で発生します。

余熱の時間、実装ズレを小さくする、はんだ量、熱を均等化等が

対策のひとつになります。


 

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