フラックス内の微小はんだボール | パターン設計開発支援サイト

 

フラックス内の微小はんだボール 

ソルダペーストの加熱だれ 

 加熱だれで、薄らにじんだ状態になると発生します。  
 
 この状態はペースト種、印刷厚の違いで、
 発生するパッドパッド間距離が異なることから、
 一概に決まった個所でボールが発生するとはいえません。
   
 完全にショートしたパッド間ではリフロー後の
 ブリッジが発生しやすい為、この状態にしてはいけません。 

 加熱だれの抑制には、プリヒート迄の昇温速度を
 抑えることが有効といわれています。  
   
 プリヒート後の状態を確認し、
 加熱だれが発生している ようであれば、
 “リフロー炉のコンベア速度を下げる”、
 “プリヒート迄のゾーン数を増やす”
 などの対応で昇温速度を調整する必要があります。 



フラックスの流出により発生するはんだボール 

 はんだ粉の溶融に伴いペースト内のフラックスは、 
 はんだ外へ流出します。  
 
 この時、溶け遅れた粉末がフラックスに流し出され 
 はんだボールとなります。 

 これを緩和する為には、溶融温度付近の昇温速度を抑え、 
 フラックスの流出速度を遅らせることと、 
 溶融迄の熱劣化を抑えて(プリヒート温度を下げる、 
 プリヒート時間を短くする等)、   
 はんだ粉末の酸化による溶け遅れを抑えることが有効。 


 

戻るボタン.png

tit_jisou.gif