フラックス内の微小はんだボール｜パターン設計開発支援サイト

フラックス内の微小はんだボール

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ソルダペーストの加熱だれ

　加熱だれで、薄らにじんだ状態になると発生します。

　この状態はペースト種、印刷厚の違いで、

　発生するパッドパッド間距離が異なることから、

　一概に決まった個所でボールが発生するとはいえません。

　完全にショートしたパッド間ではリフロー後の

　ブリッジが発生しやすい為、この状態にしてはいけません。

　加熱だれの抑制には、プリヒート迄の昇温速度を

　抑えることが有効といわれています。

　プリヒート後の状態を確認し、

加熱だれが

発生しているようであれば、

　“リフロー炉のコンベア速度を下げる”、

　“プリヒート迄のゾーン数を増やす”

　などの対応で昇温速度を調整する必要があります。

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フラックスの流出により発生するはんだボール

　はんだ粉の溶融に伴いペースト内のフラックスは、

　はんだ外へ流出します。

　この時、溶け遅れた粉末がフラックスに流し出され

　はんだボールとなります。

　これを緩和する為には、溶融温度付近の昇温速度を

抑え、

　フラックスの流出速度を遅らせることと、

　溶融迄の熱劣化を抑えて（プリヒート温度を下げる、

　プリヒート時間を短くする等）、

はんだ粉末の酸化

による溶け遅れを抑えることが有効。

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