Q.

クリームはんだの印刷を行うときに、
メタルスキージで対応いただくことは可能でしょうか。

A.

対応可能です。当社の標準となります。

当社では、「メタルスキージ」と「ウレタンスキージ」となります。


・ウレタンスキージ

　材料にウレタンゴムを使用したもので、
　マスク大開口部でのはんだ転写量が低下してしまう欠点がございます。

・メタルスキージ

　材料に金属を使用したもので、マスク大開口部での
　はんだ転写量に優れています。


Q.

クリームはんだを支給して
実装していただくことは可能でしょうか。

A.

可能です。

クリームはんだをご支給いただくときに、
「メーカー」と「型番」をご連絡ください。
また、推奨プロファイル条件も必要となります。
（当社で実績のないクリームはんだの場合）

また、クリームはんだは当社で手配することも可能です。

1. フリップチップ実装
2. フリップチップ実装のバンプ材
3. 熱電対
4. めっきの種類と特性
5. インサーキットテスター
6. 部分加熱法とは
7. リフローはんだ付けの加熱方式
8. はんだボール
9. フラックス内の微小はんだボール
10. ソルダペーストの劣化によるはんだボール
11. はんだ条件による検査方法
12. マニュアルソルダリングの要点 
13. チップ部品のはんだ付け作業 
14. はんだのこて先の選定要素 
15. BGAリワーク
16. 部品の冷却
17. ソルダリングに関する用語
18. 電子工業用ソルダの種類
19. Sn-Pb系のソルダの種類
20. ブローホール、ピンホールの原因と対策
21. 熱不足
22. ソルダリングについて
23. 挿入実装（リード部品）と表面実装（チップ部品）
24. 洗浄について
25. ソルダペースト印刷時の注意点
26. ソルダペースト印刷時の問題と対策
27. プリント基板の実装サービス
28. プリント基板実装のお問い合わせ①
29. プリント基板実装のお問い合わせ②
30. 鉛フリーはんだの特徴
31. ソルダリングの接合部の補修について
32. はんだの外観
33. リフローはんだ付け
34. 電子部品の静電気障害防止策
35. はんだごて
36. ものの見え方
37. プロファイル用基板
38. マンハッタン現象
39. 色と光の3原色
40. こて先の温度管理
41. 鉛フリーはんだ付け
42. 実装済み基板の分割方法
43. ソルダリング接合部の品質、信頼性
44. ソルダリング後の洗浄プロセス
45. BGAリワークについて
46. やに入りソルダ
47. ソルダリング
48. クリームはんだ印刷
49. リフローの温度プロファイル
50. 実装基板の自己調達部品の品質保証