1. フリップチップ実装
2. フリップチップ実装のバンプ材
3. 熱電対
4. めっきの種類と特性
5. インサーキットテスター
6. 部分加熱法とは
7. リフローはんだ付けの加熱方式
8. はんだボール
9. フラックス内の微小はんだボール
10. ソルダペーストの劣化によるはんだボール
11. はんだ条件による検査方法
12. マニュアルソルダリングの要点 
13. チップ部品のはんだ付け作業 
14. はんだのこて先の選定要素 
15. BGAリワーク
16. 部品の冷却
17. ソルダリングに関する用語
18. 電子工業用ソルダの種類
19. Sn-Pb系のソルダの種類
20. ブローホール、ピンホールの原因と対策
21. 熱不足
22. ソルダリングについて
23. 挿入実装（リード部品）と表面実装（チップ部品）
24. 洗浄について
25. ソルダペースト印刷時の注意点
26. ソルダペースト印刷時の問題と対策
27. プリント基板の実装サービス
28. プリント基板実装のお問い合わせ①
29. プリント基板実装のお問い合わせ②
30. 鉛フリーはんだの特徴
31. ソルダリングの接合部の補修について
32. はんだの外観
33. リフローはんだ付け
34. 電子部品の静電気障害防止策
35. はんだごて
36. ものの見え方
37. プロファイル用基板
38. マンハッタン現象
39. 色と光の3原色
40. こて先の温度管理
41. 鉛フリーはんだ付け
42. 実装済み基板の分割方法
43. ソルダリング接合部の品質、信頼性
44. ソルダリング後の洗浄プロセス
45. BGAリワークについて
46. やに入りソルダ
47. ソルダリング
48. クリームはんだ印刷
49. リフローの温度プロファイル
50. 実装基板の自己調達部品の品質保証

プリント基板実装について、過去にお問い合わせのあった内容の

ご回答です。 

■必要データ
Ｑ：

実装を行うのに必要なデータを教えて下さい。

Ａ：

以下のデータのご支給をお願いいたします。

　基板・メタルマスクのガーバーデータ

　部品座標リスト

　実装用最終部品表(Excelデータ)

　実装時の注意点

※ 一部データの無い場合も対応可能です。　 ご相談ください。

■メシン目
Ｑ：

基板を面付けする際、ミシン目を増やすことで基板の反りは無くすことができますか。

Ａ：

確実に反りを無くすことはできませんが、

Vカットの場合に比べれば、反りを無くすことはできます。

■メタルマスクの保管
Ｑ：

メタルマスクの保管期間、金額について

Ａ：

最後に実装のご依頼を頂いてから、半年経過すると、

今後の対応について確認をさせていただいています。

保管期間について、特に上限はありません。

保管・廃棄に関して、費用は発生いたしません。

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42. 実装済み基板の分割方法
43. ソルダリング接合部の品質、信頼性
44. ソルダリング後の洗浄プロセス
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プリント基板実装について、過去にお問い合わせのあった内容の

ご回答です。 

■ご支給部品
Ｑ：

表面実装部品は、リールで支給する必要がありますか。

Ａ：

員数・部品の種類にもよりますが、バラ品での対応が可能です。

（バラ品の1005部品の手実装は可能です）

場合により対応不可能な場合がございます。

リールまたはテープカット品でのご支給が難しいものがございましたら

事前にご連絡をお願いいたします。

基本的には、リールまたはテープカット品にて、

余剰も含めたご支給をお願いいたします。


■部品座標データ
Ｑ：

面付け基板の部品座標データについて、

個片（基板単面）の座標データしかありませんが、

実装対応は可能でしょうか。

Ａ：

対応可能です。

個片の座標データがあれば、

社内で面付け編集を行い実装対応可能です。

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はんだボールは大きさ、発生位置から発生原因の推定が可能です。

大きさですが、はんだ粉の単独流出か、複数個の融合なのかに着目します。

はんだ粉径は10〜40μmですので、50μm以上の大きさの場合は、

複数個の融合と考えられます。 

発生位置ですが、フラックスの外側に発生するボールは、

   1:｢印刷部からの飛散｣

   2:｢付着｣ の2つの原因に分かれます。 


1:｢印刷部からの飛散｣ 

  吸湿によりフラックス中の水分量が増加するとリフロー炉内で突沸し、

  パッド周辺にペーストが飛散する。

   この状態ではんだが溶融するとフラックス外のはんだボールとなります。

  はんだ粉は一粒づつ飛散する事はありませんので、  大ボールとして残ります。 

2:｢付着｣ 

  付着によるはんだボールの例です。

    ・メタルマスクの基板面に付着していたはんだ粉末の転写。

       ⇒対策・処置　メタルマスク洗浄強化、検査強化

    ・手はんだによるリペア、後付時の付着

       ⇒対策・処置　手はんだ技能向上、検査強化

    ・印刷ミスのペースト拭き取り時の付着

       ⇒対策・処置　印刷ミスした基板の再利用禁止、洗浄方法再考、

 　　　  検査実施

    ・チップ部品外部電極の不具合によるはんだ爆ぜ

     　⇒対策・処置　部品改善、部品変更 


付着の場合は、はんだ粒、溶融はんだが直接基板に接触する為、

付着形状がいびつになっていることも多いです。 

ボール形状、付着部周辺のフラックス有無も、その原因を考える場合の

大切な情報源の為、注意深く観察する事が重要です。 

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リフローはんだ付けの代表的な加熱方式には、 
・ホットエアー方式 
・ベーパーリフロー方式 
があります。 

はんだ付けの方式は、部分加熱法と全体加熱法の 
2種類に大別でき、ホットエアー方式は部分加熱法、 
ベーパーリフロー方式は全体加熱法の1つです。 

ホットエアー方式は、空気,N2ガスなどを加熱送風機 
を用いてノズルから噴出させ、部分的に加熱し
はんだ付けします。

温度調整は発熱体及びガスの流出で調整しています。

 このホットエアー方式は、QFP,SOP等表面に
露出して いるリードを直接加熱するのに適した
加熱方式として 普及していましたが、
BGAやCSP等ボールのパッケージ 底面にある部品の
普及に伴い、この方式では対応が 困難となって
きました。 

ベーパーリフロー方式は、特殊な不活性ガスを用いて
ヒータで加熱、沸騰させ、その飽和蒸気中に表面実装部品を
搬入したとき、放出される気化潜熱で、
はんだ付けするものです。 

特徴としては熱ストレスが小さい、部品形状に関係なく加熱が均一、
精密な温度制御が可能、熱伝導効率が 良い、酸化・汚れが少ない等の
利点があります。 

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2. フリップチップ実装のバンプ材
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23. 挿入実装（リード部品）と表面実装（チップ部品）
24. 洗浄について
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26. ソルダペースト印刷時の問題と対策
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28. プリント基板実装のお問い合わせ①
29. プリント基板実装のお問い合わせ②
30. 鉛フリーはんだの特徴
31. ソルダリングの接合部の補修について
32. はんだの外観
33. リフローはんだ付け
34. 電子部品の静電気障害防止策
35. はんだごて
36. ものの見え方
37. プロファイル用基板
38. マンハッタン現象
39. 色と光の3原色
40. こて先の温度管理
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めっきの種類と特性

電子機器製造において、

ソルダリングの対象となる金属には色々あり、

金や銀のようにソルダリングしやすい金属と

アルミニウムやニッケルのようなソルダリングの難しい金属があります。

ソルダリングの難しい金属には

表面にソルダリングしやすい金属をめっきして

ソルダリングを行うのが一般的です。

ソルダリングに用いられるめっきの種類と特性を 表にしました。

ソルダビリティの良好な金、銀、錫、ソルダが用いられています。

ソルダビリティの悪いニッケルは長期安定性がある為、

下地のめっきとして使用されており、このニッケルめっきの上に

ソルダビリティの良好なめっきが施されています。

1. フリップチップ実装
2. フリップチップ実装のバンプ材
3. 熱電対
4. めっきの種類と特性
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34. 電子部品の静電気障害防止策
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36. ものの見え方
37. プロファイル用基板
38. マンハッタン現象
39. 色と光の3原色
40. こて先の温度管理
41. 鉛フリーはんだ付け
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フリップチップ実装は、ワイヤーボンディングに代わる実装方式で、 

バンプと言われる、こぶ状の導体突起をプリント基板のパターンに

形成し接合する方式です。

この利点は、実装面積が小さくでき、製品の小型化と配線も短くなることで

電気的特性が向上します。

バンプ材として、

はんだが主流となっており、ハンダバンプの形成方法は

メッキ法・印刷法・ハンダボール搭載法等が有り、

コスト・量産性等の面からハンダボール搭載法が注目されています。

1. フリップチップ実装
2. フリップチップ実装のバンプ材
3. 熱電対
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38. マンハッタン現象
39. 色と光の3原色
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温度を測るセンサ部品に熱電対があります。

日常目にする温度計は指針表示のアナログやデジタル表示が
ほとんどですが計測分に熱電対は使用されておらず、
アナログ表示はバイメタル（温度によって2種の金属貼り合せ板の
反り量が変わる）、デジタルではサーミスタ（温度によって導体の
抵抗が変化）が使用されています。

熱電対の用途としては、特定の狭い範囲を正確に測定しなければならない時に主に使用されます。

合金を含め、どの様な異種金属の接合からでもその組み合わせ固有の
電圧が発生するゼーベック効果(物体の温度差が電圧に直接変換される現象)
を使った温度センサです。

・熱電対素線
　熱電対用の素線のこと。
　コーティングした素線、テフロン等の被覆素線があり
　区別の為、裸素線とも言われます。

・熱電対
　対が出来ていれば熱電対。
　裸素線を使用した熱電対を先の閉じた細い金属
　パイプにセラミック粉末とともに充填し
　使い勝手をよくしたシース熱電対はポピュラーなタイプ。

・極細線
　熱電対の導体直径において細線、極細線の境界は
　メーカー毎で相違。
　およそ100μm以上が細線、100μm未満が極細線の境界。

1. フリップチップ実装
2. フリップチップ実装のバンプ材
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24. 洗浄について
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マニュアルソルダリングの要点は

　①接合部の清浄化

　②ソルダリング用こて先の設定温度、加熱位置と加熱時間などの　　加熱条件

　③ソルダ供給の量、供給タイミング及び供給方法

の3点が挙げられます。

上記の3点の条件設定、作業の安定性を確保することは容易ではありません。

マニュアルソルダリングにおける不良は、上記の3点の不適切さに
起因しているものが殆どで、その対策はそれらの項目の条件設定、
作業を見直すことです。

1. フリップチップ実装
2. フリップチップ実装のバンプ材
3. 熱電対
4. めっきの種類と特性
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24. 洗浄について
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26. ソルダペースト印刷時の問題と対策
27. プリント基板の実装サービス
28. プリント基板実装のお問い合わせ①
29. プリント基板実装のお問い合わせ②
30. 鉛フリーはんだの特徴
31. ソルダリングの接合部の補修について
32. はんだの外観
33. リフローはんだ付け
34. 電子部品の静電気障害防止策
35. はんだごて
36. ものの見え方
37. プロファイル用基板
38. マンハッタン現象
39. 色と光の3原色
40. こて先の温度管理
41. 鉛フリーはんだ付け
42. 実装済み基板の分割方法
43. ソルダリング接合部の品質、信頼性
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48. クリームはんだ印刷
49. リフローの温度プロファイル
50. 実装基板の自己調達部品の品質保証

■チップ表面とプリント基板を電気的に接続する際、 

　チップの回路面を下に向けて、チップの表面(回路面)上にアレイ状に並んだ

　突起状の端子(バンプ)を介して、 チップと基板とを直接電気的に実装をします。

　ワイヤ・ボンディングに比べて実装面積を小さくでき、 配線が短いために

　電気的特性が良いという特徴もあります。 

　小型，薄型に対する要求の強い携帯機器の回路基板や、

　電気的特性が重視される高周波回路基板にも非常に有効です。 

　フリップチップ実装技術は、バンプの材質や接合の種類により 様々な工法があり、

　パッケージ形状(ピン数、ピッチ、要求特性、要求コスト)、 基板材料や表面処理に

　応じて最適なフリップチップ実装工法を適用しています。


■弊社でも近年フリップチップ試作実装のご依頼が増えてきております。 

　ACF(異方性導電フィルム)を用いたガラス基板(パネル)とFPCの接続。 

　COG(Chip On Glass)、COF(Chip On FPC)等の他にもコネクタ代替・

　はんだ代替としての用途(FPC同士をACF接続することによるコネクタレス化、 

　はんだでは難しい狭ピッチのコネクタと基板のACF接続)等 ご依頼は様々です。

1. フリップチップ実装
2. フリップチップ実装のバンプ材
3. 熱電対
4. めっきの種類と特性
5. インサーキットテスター
6. 部分加熱法とは
7. リフローはんだ付けの加熱方式
8. はんだボール
9. フラックス内の微小はんだボール
10. ソルダペーストの劣化によるはんだボール
11. はんだ条件による検査方法
12. マニュアルソルダリングの要点 
13. チップ部品のはんだ付け作業 
14. はんだのこて先の選定要素 
15. BGAリワーク
16. 部品の冷却
17. ソルダリングに関する用語
18. 電子工業用ソルダの種類
19. Sn-Pb系のソルダの種類
20. ブローホール、ピンホールの原因と対策
21. 熱不足
22. ソルダリングについて
23. 挿入実装（リード部品）と表面実装（チップ部品）
24. 洗浄について
25. ソルダペースト印刷時の注意点
26. ソルダペースト印刷時の問題と対策
27. プリント基板の実装サービス
28. プリント基板実装のお問い合わせ①
29. プリント基板実装のお問い合わせ②
30. 鉛フリーはんだの特徴
31. ソルダリングの接合部の補修について
32. はんだの外観
33. リフローはんだ付け
34. 電子部品の静電気障害防止策
35. はんだごて
36. ものの見え方
37. プロファイル用基板
38. マンハッタン現象
39. 色と光の3原色
40. こて先の温度管理
41. 鉛フリーはんだ付け
42. 実装済み基板の分割方法
43. ソルダリング接合部の品質、信頼性
44. ソルダリング後の洗浄プロセス
45. BGAリワークについて
46. やに入りソルダ
47. ソルダリング
48. クリームはんだ印刷
49. リフローの温度プロファイル
50. 実装基板の自己調達部品の品質保証

1. フリップチップ実装
2. フリップチップ実装のバンプ材
3. 熱電対
4. めっきの種類と特性
5. インサーキットテスター
6. 部分加熱法とは
7. リフローはんだ付けの加熱方式
8. はんだボール
9. フラックス内の微小はんだボール
10. ソルダペーストの劣化によるはんだボール
11. はんだ条件による検査方法
12. マニュアルソルダリングの要点 
13. チップ部品のはんだ付け作業 
14. はんだのこて先の選定要素 
15. BGAリワーク
16. 部品の冷却
17. ソルダリングに関する用語
18. 電子工業用ソルダの種類
19. Sn-Pb系のソルダの種類
20. ブローホール、ピンホールの原因と対策
21. 熱不足
22. ソルダリングについて
23. 挿入実装（リード部品）と表面実装（チップ部品）
24. 洗浄について
25. ソルダペースト印刷時の注意点
26. ソルダペースト印刷時の問題と対策
27. プリント基板の実装サービス
28. プリント基板実装のお問い合わせ①
29. プリント基板実装のお問い合わせ②
30. 鉛フリーはんだの特徴
31. ソルダリングの接合部の補修について
32. はんだの外観
33. リフローはんだ付け
34. 電子部品の静電気障害防止策
35. はんだごて
36. ものの見え方
37. プロファイル用基板
38. マンハッタン現象
39. 色と光の3原色
40. こて先の温度管理
41. 鉛フリーはんだ付け
42. 実装済み基板の分割方法
43. ソルダリング接合部の品質、信頼性
44. ソルダリング後の洗浄プロセス
45. BGAリワークについて
46. やに入りソルダ
47. ソルダリング
48. クリームはんだ印刷
49. リフローの温度プロファイル
50. 実装基板の自己調達部品の品質保証

アート電子では、プリント基板の実装業務を行っています。
今回は製造技術チームを紹介します。

製品開発の期間はどんどん短くなってきています。

試作実装への短納期対応のご要望も多くいただくようになってきています。

アート電子の実装業務の特徴としては、
　①試作実装に特化している。
　②量産工場と同等の設備での対応。
　③バラ品、ハシ品などの部品のご支給にも対応できる。
　④角チップ部品を中心に社内在庫部品を多く持っている。
　⑤部品手配が行える。
　⑥時間シフト、土日シフト勤務を行っている。　　　　 などが挙げられます。

これにより、
　①実装仕様、実装台数などの急な変更に対応できます。
　②量産時と同等の条件で試作時の問題点をフィードバックできます。
　③お客様のお手持ちの部品を活用できます。
　④社内在庫部品を無償でご使用いただけます。
　⑤お客様から部品手配の手間を省きます。
　⑥特急対応が可能です。

実装業務の実績は１５年になります。当初から試作中心の実装対応 をしております。

鉛フリー・共晶はんだの対応、Ｘ線検査、リワーク、 改造などの対応も可能です。

設計同様、お客様名は公表していませんが、多くのお客様とお取り引き があり喜ばれております。

プリント基板の試作実装のご予定がありましたらご相談ください。

1. フリップチップ実装
2. フリップチップ実装のバンプ材
3. 熱電対
4. めっきの種類と特性
5. インサーキットテスター
6. 部分加熱法とは
7. リフローはんだ付けの加熱方式
8. はんだボール
9. フラックス内の微小はんだボール
10. ソルダペーストの劣化によるはんだボール
11. はんだ条件による検査方法
12. マニュアルソルダリングの要点 
13. チップ部品のはんだ付け作業 
14. はんだのこて先の選定要素 
15. BGAリワーク
16. 部品の冷却
17. ソルダリングに関する用語
18. 電子工業用ソルダの種類
19. Sn-Pb系のソルダの種類
20. ブローホール、ピンホールの原因と対策
21. 熱不足
22. ソルダリングについて
23. 挿入実装（リード部品）と表面実装（チップ部品）
24. 洗浄について
25. ソルダペースト印刷時の注意点
26. ソルダペースト印刷時の問題と対策
27. プリント基板の実装サービス
28. プリント基板実装のお問い合わせ①
29. プリント基板実装のお問い合わせ②
30. 鉛フリーはんだの特徴
31. ソルダリングの接合部の補修について
32. はんだの外観
33. リフローはんだ付け
34. 電子部品の静電気障害防止策
35. はんだごて
36. ものの見え方
37. プロファイル用基板
38. マンハッタン現象
39. 色と光の3原色
40. こて先の温度管理
41. 鉛フリーはんだ付け
42. 実装済み基板の分割方法
43. ソルダリング接合部の品質、信頼性
44. ソルダリング後の洗浄プロセス
45. BGAリワークについて
46. やに入りソルダ
47. ソルダリング
48. クリームはんだ印刷
49. リフローの温度プロファイル
50. 実装基板の自己調達部品の品質保証

アート電子では、BGAリワーク装置、X線検査機を所有しております。
 
開発を進めている中で、新しいバージョンのCPUが発売されたので
乗せ替えをして試したいというお客様が増えている気がします。

BGAのリワークのみ、X線検査のみのお仕事も承っております。
 
お困りのことがございましたら下記までお問い合わせください。

info@art-denshi.co.jp 

1. フリップチップ実装
2. フリップチップ実装のバンプ材
3. 熱電対
4. めっきの種類と特性
5. インサーキットテスター
6. 部分加熱法とは
7. リフローはんだ付けの加熱方式
8. はんだボール
9. フラックス内の微小はんだボール
10. ソルダペーストの劣化によるはんだボール
11. はんだ条件による検査方法
12. マニュアルソルダリングの要点 
13. チップ部品のはんだ付け作業 
14. はんだのこて先の選定要素 
15. BGAリワーク
16. 部品の冷却
17. ソルダリングに関する用語
18. 電子工業用ソルダの種類
19. Sn-Pb系のソルダの種類
20. ブローホール、ピンホールの原因と対策
21. 熱不足
22. ソルダリングについて
23. 挿入実装（リード部品）と表面実装（チップ部品）
24. 洗浄について
25. ソルダペースト印刷時の注意点
26. ソルダペースト印刷時の問題と対策
27. プリント基板の実装サービス
28. プリント基板実装のお問い合わせ①
29. プリント基板実装のお問い合わせ②
30. 鉛フリーはんだの特徴
31. ソルダリングの接合部の補修について
32. はんだの外観
33. リフローはんだ付け
34. 電子部品の静電気障害防止策
35. はんだごて
36. ものの見え方
37. プロファイル用基板
38. マンハッタン現象
39. 色と光の3原色
40. こて先の温度管理
41. 鉛フリーはんだ付け


42. 実装済み基板の分割方法
43. ソルダリング接合部の品質、信頼性
44. ソルダリング後の洗浄プロセス
45. BGAリワークについて
46. やに入りソルダ


47. ソルダリング
48. クリームはんだ印刷
49. リフローの温度プロファイル


50. 実装基板の自己調達部品の品質保証