フレキシブル基板について 

フレキシブルプリント基板（FPC）は、

フレキシブルフラットケーブル（FFC）と同様に、

柔軟性があり変形させることが可能なプリント基板のことです。

可動部品への配線やスペース的に制約があり、

基板を曲げ（変形）させる必要のある部位に使用されます。 

例えば、折りたたみ型機器のヒンジ部やHDDのアーム部、

プリンターのヘッド部など繰り返し屈曲する可動部での配線としても

使われます。 

フレキシブル基板の特徴として

 　・一般的なリジッド基板（ボード基板）の厚みが1.6mm程度に対して

    フレキシブル基板は100μm程度と薄い。

 　・フィルム状の絶縁体（ベースフィルム）の上に接着層と導体箔を

    形成した構造。

 　・ベースフィルムとして、ポリイミド膜、

    フォトソルダーレジスト膜などが用いられる。

 　・導体として、銅が一般的に用いられる。

 　・端子部、はんだ付け部以外は絶縁体を被って保護されている。 

フレキシブル基板の長所

 　薄く、軽量で、変形が可能であることから、最近の電子機器の

  小型化・軽量化・薄型化に欠かせない技術として広く使われています。

1. 部品内蔵基板
2. リジットフレキ基板
3. 放熱基板
4. 銅基板
5. 高周波用基材
6. セラミック基板
7. 高熱伝道アルミベース基板(基材入り薄型高熱伝道材料)
8. 部品内蔵電子回路基板
9. メタル基板
10. フレキシブル銅張積層板
11. ビルドアップ多層プリント配線板
12. ハロゲンフリー銅張積層板
13. 部品内蔵基板
14. 各種基材のお取り扱いについて
15. パネルサイズ
16. プリント配線板に使用する材料
17. 電子回路基板
18. プリント基板製作のお問い合わせ①
19. プリント基板製作のお問い合わせ②
20. プリント基板製作のお問い合わせ③
21. プリント基板製作のお問い合わせ④
22. プリント基板製作のお問い合わせ⑤
23. プリント基板製作のお問い合わせ⑥
24. プリント基板製作のお問い合わせ⑦
25. フラックス
26. ビルドアップ基板の層構成について
27. SVHC 第14次追加物質
28. AIS MSDSplus 管理対象物質リスト
29. Vカットの深さ
30. ハロゲンフリー基板
31. インピーダンスコントロール
32. アルミ基板について
33. SVHC 第15次追加物質
34. AIS MSDSplus 管理対象物質リスト 改定
35. ソルダレジストの役割について
36. ソルダレジストの工程について
37. ソルダレジストの用途別タイプ
38. フタル酸エステル系物質
39. マーキングについて①
40. マーキングについて②
41. 導体パターン形成について
42. プリント基板製造めっき工程
43. インピーダンス測定について
44. CMRT 5.0について
45. ワイヤーボンディングについて
46. パターン間ギャップ
47. 銅メッキ製造方法について
48. プリント基板製作時に費用を抑える方法
49. インピーダンスコントロール（テストクーポン）
50. 薄い実装基板
51. REACH 第18次SVHC追加8物質
52. ユニバーサル基板製作
53. リジットフレキ基板
54. FR-4とCEM3の相違点
55. AIS MSDSplus 管理対象物質リスト 最終改定