Q.

回路図をお渡しするので、
ユニバーサル基板製作（ラッピング基板実装）をお願いできますか。

A.

回路図をいただき、ユニバーサル基板製作（ラッピング基板実装）を
対応することは可能です。

また、お客様からいただいた仕様書をもとに、
回路図、部品表、実装図を作成し
ユニバーサル基板製作を行うことも可能です。

部品配置、配線がポイントとなりますので、
お客様のご要望を取り入れた部品配置、
シンプルな配線を心がけて実装しています。

プリント基板化する前の動作検証用や、実験などの試作で、
ラッピング基板実装が必要になりますが、
忙しい開発業務の中、ユニバーサル基板製作の
時間がとれないこともあると思います。

当社は1台からでも対応可能です。
また、部品調達も対応したしますので、
お気軽にお声をかけていただければと思います。

　

お気軽にお問合せくださいませ。

1. 部品内蔵基板
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20. プリント基板製作のお問い合わせ③
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24. プリント基板製作のお問い合わせ⑦
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26. ビルドアップ基板の層構成について
27. SVHC 第14次追加物質
28. AIS MSDSplus 管理対象物質リスト
29. Vカットの深さ
30. ハロゲンフリー基板
31. インピーダンスコントロール
32. アルミ基板について
33. SVHC 第15次追加物質
34. プリント基板の反り対策
35. AIS MSDSplus 管理対象物質リスト 改定
36. ソルダレジストの役割について
37. ソルダレジストの工程について
38. ソルダレジストの用途別タイプ
39. フタル酸エステル系物質
40. マーキングについて①
41. マーキングについて②
42. 導体パターン形成について
43. プリント基板製造めっき工程
44. 仕上がり銅箔厚について
45. インピーダンス測定について
46. CMRT 5.0について
47. ワイヤーボンディングについて
48. パターン間ギャップ
49. 銅メッキ製造方法について
50. プリント基板製作時に費用を抑える方法
51. インピーダンスコントロール（テストクーポン）
52. 薄い実装基板
53. REACH 第18次SVHC追加8物質
54. ユニバーサル基板製作
55. リジットフレキ基板
56. FR-4とCEM3の相違点
57. AIS MSDSplus 管理対象物質リスト 最終改定