プリント基板製造めっき工程 | パターン設計開発支援サイト

■プリント基板製造めっき工程

めっき方法
 @無電解めっき
 A電解めっき


@無電解めっきとは、

 還元剤であるめっき液から生成した電子によって、
 金属イオンと還元剤で酸化還元反応が起こり、
 金属イオンが還元され、基板表面に皮膜が形成されます。


A電解めっきとは、

 金属イオンを含む溶液の中に+、−の電極を入れ、
 基板をの中に入れ、電流を流します。
 金属イオンの+の電荷と基板に帯電している−の電荷によって
 めっき付けを行います。


     

 

 

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