アート電子株式会社
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AIS MSDSplus 管理対象物質リスト 最終改定 ｜ パターン設計開発支援サイト

○ AIS MSDSplus 管理対象物質リスト 最終改定 ○


　欧州化学品庁（ECHA）からの第18次SVHC Candidate Listへの追加

　及び更新を受け、2018年2月5日付けでJAMP管理対象物質が更新され、

　管理対象物質リストのバージョンがVer.4.080からVer.4.090へ変更

　になりました。


　新しいファイル名は「JAMP_MSDSplus_AIS_EXLIST_180205」で、

　入力ツールも、AISがV4.1cからV4.1dへ変更になっています。

　（MSDSplusは　V4.1cのままです）


　chemSHERPAへの移行に伴い、

　今回の改訂でJAMP管理対象物質リストの改訂は終了となり、

　有効期限は（原則として）入力支援ツールの公開が終了する

　2018年6月末までとなります。


　当社では、AIS，chemSHERPA-AI，MSDSplus，chemSHERPA-CI 

　いずれのツールにも対応できる調査体制を整えております。

　 （取り扱い製品の構成上、AIS，chemSHERPA-AIでの回答、

　　MSDSplus，chemSHERPA-CI，AIS，chemSHERPA-AIでの調査が

　　基本となります）

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FR-4とCEM3の相違点について ｜ パターン設計開発支援サイト

お客様から、

基板の基材について何を選べばいいのか分からない

というお声をよく耳にします。


当社でよく使われる基材は、

 ・ガラス布基材エポキシ樹脂(FR-4)

 ・複合基材エポキシ樹脂(CEM-3) 　などです。

FR-4の材質は、

ガラスエポキシ材(ガラス繊維製の布）+エポキシ樹脂を含浸し、

CEM3の材質は、

ガラスコンポジット材+エポキシ樹脂を含浸しています。

顕微鏡で見ると切り揃えられたガラス繊維を重ねたように見えます。


材質の特徴としては、

FR-4は、非常に硬く、耐久性が非常に高い反面、

専用工具や機械がないと加工が難しいです。


しかし、汎用性が高く、信頼性があるため、よく使用されます。


CEM-3は、FR-4よりも耐久性は劣りますが、

加工性はベークとエポキシ材の中間くらいとなっております。


基板についてお悩みの事や、ご相談がありましたら、

是非お気軽に下記までお問い合わせください。

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リジットフレキ基板 ｜ パターン設計開発支援サイト

最近お問い合わせが増えているのが、リジットフレキ基板です。

リジット基板の部品実装のしやすさとフレキシブル基板の折り曲げが可能の
メリットを併せた基板です。

・筐体の大きさの制限があり基板が入らない
・コネクタが高さ制限により実装できない
・複数のリジット基板を電気的に接続したいけど、平面上で配置できない


接続のコネクタの手間や小型化、軽量化したい場合にリジットフレキ基板が利用されます。
リジット基板とフレキ基板を併せて曲げたい部分を自在に曲げることができます。

当社では、アートワーク設計から1枚の試作から量産まで対応し、
部品実装まで対応可能です。

ご興味ある方、上記の課題で悩んでいるお客様は
まずは試作で製作してみませんか。


お気軽に下記までお問い合わせください。

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ユニバーサル基板製作（ラッピング基板実装）

Q.

回路図をお渡しするので、
ユニバーサル基板製作（ラッピング基板実装）をお願いできますか。


A.

回路図をいただき、ユニバーサル基板製作（ラッピング基板実装）を
対応することは可能です。

また、お客様からいただいた仕様書をもとに、
回路図、部品表、実装図を作成し
ユニバーサル基板製作を行うことも可能です。

部品配置、配線がポイントとなりますので、
お客様のご要望を取り入れた部品配置、
シンプルな配線を心がけて実装しています。

プリント基板化する前の動作検証用や、実験などの試作で、
ラッピング基板実装が必要になりますが、
忙しい開発業務の中、ユニバーサル基板製作の
時間がとれないこともあると思います。

当社は1台からでも対応可能です。
また、部品調達も対応したしますので、
お気軽にお声をかけていただければと思います。

　

お気軽にお問合せくださいませ。

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REACH 第18次SVHC追加8物質 ｜ パターン設計開発支援サイト

○ REACH 第18次SVHC追加8物質 ○

　2018年1月15日、第18次SVHC候補物質だった9物質のうち、
　8物質がSVHCとして特定されました。
　このうち1物質は、既にSVHCとして特定されていた物質な
　ので、実質は7物質の追加となり、Candidate ListのSVHC
　は、合計181物質になりました。

　特定されていた1物質とは、ビスフェノールAで、第16次で
　は生殖毒性物質として、第17次では人の健康に影響を与え
　る内分泌かく乱物質として、第18次では環境に対して影響
　を与える内分泌かく乱性物質としてSVHCに特定されていま
　す。

　当社製品では、基板で使用される"エポキシ樹脂"に含有さ
　れる可能性があります。

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薄い実装基板 ｜ パターン設計開発支援サイト

Q.

FR-4のプリント基板でどこまで薄い実装基板が作れるでしょうか。


A.

　　＜FR-4＞
 
　・量産メーカー
　　　2・4層：板厚0.6tまで可能です。
 
　・試作メーカー
　　　2層：0.136ｔ　　
　　　　（内訳）板厚：0.1t、銅箔：18μ*2
　　　4層：0.4ｔ強程度
　　　6層：0.6t強程度
　　　8層：0.8t強程度
 

　FR-4以外の薄い基板でしたら、フレキシブル基板がございます。
　下記まで薄く作成することが可能です。
 
　＜フレキシブル基板＞
 
　・試作メーカー
　　　銅箔あり：0.06mm前後
　　　　（内訳）両面銅箔：12μ、両面接着剤：12μ


※薄いプリント基板を実装するときは、キャリア等の治具が必要になります。

お気軽にお問合せくださいませ。

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インピーダンスコントロール（テストクーポン）について ｜ パターン設計開発支援サイト

Q.

インピーダンスコントロールについて教えてください。


 ①テストクーポン測定有り

 ②テストクーポン測定無し


上記で見積もりをいただきましたが、違いは何でしょうか。


A.


①テストクーポン測定有り（保証有）


　プリント基板製造時、ワーク内にテストクーポンを作成します。

　製品が仕上がりましたら、このテストクーポンを測定します。

　その測定結果が、公差の中に収まっているものを納品します。

　例）　100Ω±10％であれば、

　　　　測定結果が90Ω〜110Ωに収まっているもの


　※厳密に評価したいときに対応いたします。

　　測定結果を添付して納品いたします。

　※ワーク内にテストクーポンを作成するため、単価が高くなります。

②テストクーポン測定無し


　プリント基板製造時に、テストクーポンは作成をしません。

　そのため、実際に何Ωで仕上がっているか、確認ができません。


　※設計時には、L/Sの調整はいたしますので、

　　あまり厳密にしなくても良い場合は、テストクーポン無しで基板製造します。


注意点）

　設計時に、基板を製作するメーカーを特定し、

　L/Sの整合をとった基板は、公差から外れることはほぼありませんが、

　設計後に基板メーカーを選定する場合、

　補正をかけても整合をとることが難しくなることがございます。

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プリント基板製作時に費用を抑える方法 ｜ パターン設計開発支援サイト

Q.

数種類のプリント基板を製作しますが、費用を抑える方法を教えてください。

A.

シート面つけ、または、ワーク面つけという方法がございます。
プリント基板は数種類ですが、イニシャル費用は1基板分となります。

①シート面つけ

　数種類のプリント基板を、Vカットまたは、ミシン目でつなぎ、
　1シートにまとめます。

　各基板の作成したい数量を考慮して、
　各基板を1シートに何個面つけするかを考え、
　1シートにまとめます。

②ワーク面つけ

　複数の基板を、ワークの中に5mmピッチで配置します。
　プリント基板の仕上がりは、各基板、個々に仕上がります。


層数が違うプリント基板を面つけすることも可能です。

その場合は注意が必要です。
例えば、2層基板と6層基板のプリント基板を面つけする場合は、
6層基板に合わせ、2層基板は内層にダミーパターンを入れ、
厚さをそろえていきます。

ご相談いただければ、最適のご提案をさせていただきますので、
お気軽にお問い合わせくださいませ。

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銅メッキ製造方法について ｜ パターン設計開発支援サイト

銅メッキ製造方法について

　メッキ付けは２回実施

　①無電解銅めっき（化学銅･･･化学反応によるメッキ）
　　穴の内壁に銅メッキを生成します。
　　めっきを厚付けできません、1〜2ミクロン程度。

　②電解めっき（電気分解によるメッキ）
　　厚付けが可能ですが、電気を流しますので銅箔が必要です。
　　硫酸銅でメッキ付けをするため、純度の高い銅がメッキ付けされます。

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パターン間ギャップ ｜ パターン設計開発支援サイト

Q.

プリント基板のパターン間ギャップ（クリアランス）が80μですが、
外層下地銅箔厚18μで製作することは可能でしょうか。

A.

プリント基板メーカーの製造方法にもよりますが、
仕上がりメッキ厚の2.5倍程度のクリアランスが必要となります。

例）外層下地銅箔厚18μの場合

　（外層下地銅箔厚18μ＋メッキ厚（25μ））×2.5＝107.5μ
　　となりますので、18μでの製作は厳しい状況ではございます。

対応可否については、ガーバーデータを確認させていただき、
パターンの長さや、パターンの引き回しなどを確認をして、
判断をさせていただきたいと思います。


※下地18μで、メッキ厚をコントロールすることで
　対応が可能な場合もございますが、THの信頼性を考えると
　メッキ厚は、薄くしないほうが良いと考えます。


パターン幅（L）/パターン間隔(S)が150/150以下となる場合は、
その情報を明記いただけると助かります。

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ワイヤーボンディングについて ｜ パターン設計開発支援サイト

<ワイヤーボンディングについて>

Q.

ワイヤーボンディングをお願いしたいのですが、
どのような情報が必要でしょうか。


A.

主に下記の内容を確認させていただいております。

１．実装チップの寸法

　　　・チップ外形 (W X D X H)　　
　　　・パット位置外形
　　　・パット外形 （W X D）
　　　・パッド開口外形 （W X D）
　　　・ギャップ
　　　・ピッチ
　　　・パット座標データ

２．チップ実装時の仕様

    　例）
    　・耐熱温度
    　・保護膜（パッシベーション膜）の有無。　
    　・ダイボンディング用接着剤の仕様
    　・ワイヤーボンディング数
　　　・電流量
　　　
３．その他    
    
　　　・ワイヤーボンディング用金メッキに指定の有無。
　　　・チップ部品以外の部品の高さ情報。
　　　・高周波用の場合は、周波数帯域



進め方など、詳細に打ち合わせ後、対応させていただきますので、
お気軽にお問合せをいただければと思います。

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CMRT 5.0について ｜ パターン設計開発支援サイト

○　CMRT 5.0　○

紛争鉱物報告テンプレートが、Revision 4.20からRevision 5.0 へ
改定されました。
リリースが、May-12-2017 ですので、つい先日のことです。

その内容は、定例のバグとエラーの訂正、精練業者リストのアップ
デート以外に、一部調査内容の言い回しが変わっていますが、回答
するにあたっては、今までと大きく変わることはないかと思います。

しかし、質問については、旧版であった「G. 調達元の製錬業者名を
明らかにするようサプライヤーに要請していますか？」の質問が無く
なっています。
これが、米国連邦控訴裁判所が再度の違憲判断を下したことに因る
ものかどうかは分かりませんが、3TGの原産国を調査する義務は維持
されているので、調査に要する企業側の負担が軽減されたわけでは
ありません。

※正式な改定内容、判決内容については、HP等にてご確認をお願い
　します。

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インピーダンス測定について ｜ パターン設計開発支援サイト

<インピーダンス測定について>

Q

現状、製品として仕上がっているプリント基板の
インピーダンス対象箇所を実測することは可能でしょうか。

A

実測は不可能です。

理由は、測定する装置のプローブピンを
当てられないためです。

Q

プローブピンが当てられるパッドがあれば
測定は可能でしょうか。

A

製品内にプローブが当たれる端子があれば測定は可能です。
端子は、インピーダンスのラインとグランドへの接続のある端子が必要です。
また、プローブの当たり方により、誤差も発生するため、
ライン及びグランドにあたる端子にはＴＨが必要です。
（差動なら4穴、シングルなら2穴必要です）

Q

その場合、意味のある測定になるでしょうか。

A

インピーダンスの測定はその部分部分での測定のため
穴端子を設置する事でその部分でのインピーダンスの狂いや、
反射等が発生します、
その為、特性的には悪影響が考えられ、通常は行わないと思われます。

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仕上がり銅箔厚について ｜ パターン設計開発支援サイト

＜仕上がり銅箔厚について＞

Q.

4層のプリント基板で、外層の仕上がり銅箔厚を70μに指定することは可能でしょうか。

A.

対応は可能です。

通常、下地銅箔厚35μに電解めっきを施すと
＋20〜25μ銅めっきされ、仕上がりで銅箔厚が約55〜60μ程度となります。
（銅めっき後、研磨をするため少し薄くなります）

仕上銅箔厚を70μにするには、通常より電解めっきの時間を長くして
製作いたします。



Q.

誤差はどのくらいになりますか？

A.

誤差は±10〜15μ程度となります。
（保証する値ではありません）


Q.

プリント基板製作後の各層の厚みを測定することは可能でしょうか。

A,

対応は可能です。

基板を樹脂でかため、基板をカットし、断面を研磨して測定をするため、
測定用に一枚基板が必要となります。

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プリント基板製造めっき工程 ｜ パターン設計開発支援サイト

■プリント基板製造めっき工程

めっき方法
 ①無電解めっき
 ②電解めっき


①無電解めっきとは、

　還元剤であるめっき液から生成した電子によって、
　金属イオンと還元剤で酸化還元反応が起こり、
　金属イオンが還元され、基板表面に皮膜が形成されます。


②電解めっきとは、

　金属イオンを含む溶液の中に＋、−の電極を入れ、
　基板をの中に入れ、電流を流します。
　金属イオンの＋の電荷と基板に帯電している−の電荷によって
　めっき付けを行います。

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導体パターン形成について ｜ パターン設計開発支援サイト

Q.

プリント基板の製造上のばらつきについて教えて下さい。
基板の導体パターンの幅、厚さはどの程度の精度で製造されるのでしょうか？
また、エッチングにより銅パターンが台形のような形になってしまうと思いますが、
上下の寸法差は最大でどの程度あるでしょうか？

A.

【基礎銅18μｍ、めっき後35μｍ程度として】
　・エッチング精度⇒±30μm程度
　・仕上り銅箔厚⇒±10μm程度
　・パターントップとボトム⇒20μm程度

【基礎銅35μｍ、めっき後55μｍ程度として】
　・エッチング精度⇒±30μm程度
　・仕上り銅箔厚⇒±15μm程度
　・パターントップとボトム⇒30μm程度

なお、銅箔厚が厚くなるほど上記の数値は大きくなります。
上記数字は、参考値としてお取扱いください。

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マーキングについて② ｜ パターン設計開発支援サイト

１．マーキング（シルク）の印刷方法

　　印刷の方式には次の2種類があります。

 　　①スクリーン印刷 

　　　少品種多量のプリント配線板に使用されます。

　　　安価なコスト印刷が可能です。

 　　②インクジェット印刷 

　　　多品種少量のプリント配線板に多く使用されます。

　　　溶剤の使用がほとんどないため環境に優しい方式であること、

　　　プリント配線板製造ラインの全工程自動化に有利な、

　　　ツールレス手法として注目されています。

 ２．印刷工程の比較

　　インクジェット印刷は、スクリーン印刷にくらべ工程が大幅に短縮できます。

 　　　＜スクリーン印刷工程＞　　　　　　　＜インクジェット印刷＞

 　　　①スクリーン印刷用　　　　　　　　　①インクジェット印刷（印刷→硬化）

　　　　フォトツール作成

 　　　↓　                                        　　↓

 　　　②次工程　　                              　②乳化剤塗布

　　　 ↓　　　　　　　　　　　　　　　　　※インクジェット印刷には作業用ツールの作成や

 　　　③露光　　　　　　　　　　　　　　　　保管の必要がない。

 　　　↓

 　　　④現像

 　　　↓

 　　　⑤スクリーン版検査

 　　　↓

 　　　⑥スクリーン印刷　→　スクリーン版洗浄　→　スクリーン版保管

 　　　↓

 　　　⑦硬化

 　　　↓

 　　　⑧次工程

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マーキングについて① ｜ パターン設計開発支援サイト

１．マーキング（シルク印刷）の役割について
　
　　マーキングは、電子回路実装およびメンテナンス作業を容易にするため、
　　主に部品の位置、および方向を明確にするためのに使われる文字、数字、
　　シンボルおよびパターンの表記である。
　　また、マーキングをシンボルマークと呼ぶこともあります。

２．マーキング（シルク印刷）の要求特性

　　①印刷後、目視において容易に判別できること

　　②はんだ耐熱、密着性、耐溶剤性、難燃性等の要求は
　　　レジストと同じ

　　③色の種類は、白色、黄色が一般的ですが、
　　　黒色、青色、緑色などもある。

３．マーキング（シルク印刷）の注意点

　　印刷されたマーキングが、はんだづけ部や、
　　スルーホール穴にかかってはならないため、
　　通常、レジストデータでシルクカットを行います。
　　そのため、シルクの配置によっては、シルクカットを行うと、
　　文字がほとんど欠けてしまい、判別できなくなることがございます。

　　また、文字の大きさ、太さ、高さにも、印刷時の限界がございます。
　　スペースの問題で、文字を小さくしなければいけない場合は、
　　基板製造を依頼する基板メーカーへ対応できる範囲の確認が必要となります。


     

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フタル酸エステル系物質 ｜ パターン設計開発支援サイト

　フタル酸エステル系物質として、最初に思いつくのが、
　DEHP：フタル酸ビス（2-エチルヘキシル）です。

　その用途は、塩化ビニル製品（床材、電線被覆、一般
　用フィルム・シート、農業用ビニル、工業用原料、壁
　紙、ホース・ガスケット、レザー、塩化ビニル樹脂、
　履物など）のポリ塩化ビニル合成樹脂の可塑剤として
　多く使用されています。

　可塑剤とは、合成樹脂（プラスチック）を軟らかくす
　るために使用されるもので、プラスチックに柔軟性を
　持たせたり、加工し易くすることができます。
　プラスチックの加工は、可塑剤なくしては出来ないと
　いっても過言ではないでしょう。

　反面、その毒性も指摘されており、内分泌攪乱物質と
　して生殖障害などを引き起こす可能性が指摘されてい
　ます。

　このような背景から、DEHP、DBP、BBPはREACHの認可物
　質となっており、改正RoHS指令（RoHS2指令）において
　も、2015年6月4日、RoHS2の禁止物質（制限物質）を定
　めた2011/65/EUのAnnexⅡを置き換える(EU) 2015/863が
　公布され、禁止物質のひとつとして追加されています。


     

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ソルダレジストの用途別タイプ ｜ パターン設計開発支援サイト

ソルダレジストの用途別タイプ

　　ソルダレジストは汎用的なプリント基板だけでなく、
　　使用する環境、用途により適した特性をもつ用途別タイプの
　　ソルダレジストが開発がされています。　
　　
　　①フレキシブルプリント配線板用ソルダレジスト

　　②折り曲げ使用するプリント配線板用ソルダレジスト
　
　　③パッケージ（BGA、CSP、SiP）用ソルダレジスト

　　④高放熱対策用ソルダレジスト

　　⑤低誘電率用ソルダレジスト

　　⑥耐マイグレーション用ソルダレジスト


　　高温、多湿で使用する場合や、熱対策を行いたいなど、
　　プリント基板の基材と合わせて、使用するソルダレジストのタイプを
　　検討することができます。


     

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