■ビルドアップ多層プリント配線板

　 　ビルドアップ多層プリント配線板は、1980年代後半に電子機器セットの
　軽薄短小化要求に対応した高密度プリント配線板として開発された。
　開発当初は、両面プリント配線板(あるいは、4層プリント配線板)上の
　絶縁層に表面ビアを形成し、より薄い槽での高密度実装化を図った。

　ビルドアップ多層プリント配線板は、通常の多層プリント配線板に比べて薄く、
　かつ高密度実装が可能な為、その用途は、携帯性を要求される電子機器が多く、
　ノートPC、デジタルカメラ、携帯電話及びその複合機、家庭用ゲーム機などの
　デジタル家電機器、サーバ・ルータなどのネットワーク機器、半導体パッケージ用
　サブストレートなどがある。
　今後、高速周波数に対応するためにより誘電特性に優れた材料が採用される。

　 　参考に工法を下記に記す。

　(1)構造上の分類
　　①コア層有りのビルドアップ多層プリント配線板
　　②コア層無しのビルドアップ多層プリント配線板
　　③ビルドアップ多層プリント配線板をコア層としたビルドアップ多層プリント配線板
　(2)ビア形成方法による分類
　　①機械式ドリル穴あけ法
　　②レーザードリル穴あけ法
　　③バンプ法
　　④フォトビア法
　(3)層間接続方法による分類
　　①めっき方法
　　②導電ペースト埋込方法
　　③バンプ接続方法
　(4)ビルドアップ層材料による分類
　　①補強材を含まない樹脂材料
　　②補強材を含む樹脂材料

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