部品内蔵電子回路基板 | パターン設計開発支援サイト

部品内蔵基板の技術範囲
部品内蔵基板の技術範囲には、能動部品、受動部品等をベース基板に搭載し 有機樹脂電子回路基板  材料で内蔵するタイプ、ベース上で部品形成して 有機樹脂電子回路基板材料で内蔵するタイプとが含まれる。 能動部品には、ベアダイ(bare die)、ウェーハレベルパッケージ(wafer-level package)、 BGA、LGA、QFNを含めた。受動部品にはチップ部品、複合チップ部品、IPDが入る。 モジュール、MEMSはパッケージングとモールディング後に内蔵される。
 @ベースのシリコンや化合物半導体ウェーハを用い、ウェーハレベルでのチップスタック、
  POP(Package on Package)又は再配線層に薄膜又は厚膜でデバイスを形成した後に部品内蔵基板を形成する。
 Aシートデバイスを使用し、有機材料基板上で素子を作り込んでから部品内蔵基板を形成する。

基板構造
 部品内蔵基板は、内蔵能動部品、受動部品等を搭載するベース(base)が必要である。
 ベースの主流は、多層プリント配線板やビルドアップ多層配線板であるが、
 絶縁樹脂、絶縁シート、金属板及びフィルムキャリアも使用できる。
 
実装と接続
 部品内蔵基板の接続方式には、ベース上に設けられた接続用のパッドに内蔵部品の端子を 接続する方式と、部品内蔵後に内蔵部品の端子上にビアを形成して接続する方式とがある。 従来の半導体実装工法及び表面実装工法でベースのパッドに接続させた後、埋め込みを行う。 また、能動部品、受動部品等を埋め込んだ後で、電子回路基板工法の銅メッキ又は導電ペーストで ビアと端子を接続するものである。
両方式とも部品搭載は、ダイボンディング方式と、マウンティング方式に分類できる

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