高熱伝導アルミベース基板(基材入り薄型高熱伝導材料) | パターン設計開発支援サイト

○アルミベース基板の要求性能
  1.熱伝導性 :熱抵抗向上検討 ・厚みと熱抵抗の関係
  2.接着性 :アルミ密着性 ・耐熱性 ・耐電圧性
  3.絶縁特性 :破壊耐電圧性 :長時間破壊電圧性(V-t試験)
  4.加工性 :打ち抜き加工性
○接着性(アルミ面粗化処理) アルミ板表面処理
  @サンドブラスト処理 :アルミナ粒子を表面に衝突させることにより凹凸を形成 :特徴…表面の凹凸が大きい。連続処理が困難。 Aアルマイト処理 :表面に酸化皮膜を形成することにより凹凸を形成 :特徴…表面の凹凸は小さいが、連続処理が可能な為、量産性に優れる。
■大電流用基板実績 ○銅箔厚 〜175μm+スルーホール銅メッキ⇒銅箔厚:外層=225μm/内層=200μm ○最小パターン幅⇒0.6mm ○最小スペース ⇒銅箔厚×1.5倍 (電極パターン・ベタ部とのギャップ) ○許容電流⇒8.5A

 

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