○アルミベース基板の要求性能
　　１．熱伝導性 ：熱抵抗向上検討 ・厚みと熱抵抗の関係
　　２．接着性 ：アルミ密着性 ・耐熱性 ・耐電圧性
　　３．絶縁特性 ：破壊耐電圧性 ：長時間破壊電圧性(V-t試験)
　　４．加工性 ：打ち抜き加工性
○接着性(アルミ面粗化処理) アルミ板表面処理
　　①サンドブラスト処理 ：アルミナ粒子を表面に衝突させることにより凹凸を形成 ：特徴…表面の凹凸が大きい。連続処理が困難。 ②アルマイト処理 ：表面に酸化皮膜を形成することにより凹凸を形成 ：特徴…表面の凹凸は小さいが、連続処理が可能な為、量産性に優れる。
■大電流用基板実績 ○銅箔厚 〜175μm＋スルーホール銅メッキ⇒銅箔厚：外層＝225μm/内層＝200μm ○最小パターン幅⇒0.6mm ○最小スペース　⇒銅箔厚×1.5倍 (電極パターン・ベタ部とのギャップ) ○許容電流⇒8.5A