プリント基板製作について、過去にお問い合わせのあった内容の
ご回答です。 


■フレキ基板

Ｑ：
フレキ基板（全体）の厚さ0.2mm以下は製作可能でしょうか。

Ａ：
製作可能です。

最も薄い材料を組み合わせた場合、
計算上175μ仕上がりとなります。


■板厚

Ｑ：
板厚をできるだけ薄くしたいのですが、
どのくらいまで製作可能でしょうか。

Ａ：
0.2tまで薄くすることが可能です。
ただし、仕様にもよります。

板厚が薄くなるほど反り・ねじれの発生率は上がります。


■反り・ねじれ

Ｑ：
基板製作の際、
基材によって反りやねじれの公差は変わりますでしょうか。

Ａ：
反りやねじれは、基材やメーカーの違いとは関係はございません。


■表面処理変更

Ｑ：
イニシャル費用がかからずに、
基板の表面処理を変更して基板製作は可能でしょうか。

Ａ：
表面処理を変更して基板製作を行うのに、
イニシャル費用は発生いたしません。

表面処理によって基板単価は変わります。

1. 部品内蔵基板
2. リジットフレキ基板
3. 放熱基板
4. 銅基板
5. 高周波用基材
6. セラミック基板
7. 高熱伝道アルミベース基板(基材入り薄型高熱伝道材料)
8. 部品内蔵電子回路基板
9. メタル基板
10. フレキシブル銅張積層板
11. ビルドアップ多層プリント配線板
12. ハロゲンフリー銅張積層板
13. 部品内蔵基板
14. 各種基材のお取り扱いについて
15. パネルサイズ
16. プリント配線板に使用する材料
17. 電子回路基板
18. プリント基板製作のお問い合わせ①
19. プリント基板製作のお問い合わせ②
20. プリント基板製作のお問い合わせ③
21. プリント基板製作のお問い合わせ④
22. プリント基板製作のお問い合わせ⑤
23. プリント基板製作のお問い合わせ⑥
24. プリント基板製作のお問い合わせ⑦
25. フラックス
26. ビルドアップ基板の層構成について
27. SVHC 第14次追加物質
28. AIS MSDSplus 管理対象物質リスト
29. Vカットの深さ
30. ハロゲンフリー基板
31. インピーダンスコントロール
32. アルミ基板について
33. SVHC 第15次追加物質
34. プリント基板の反り対策
35. AIS MSDSplus 管理対象物質リスト 改定
36. ソルダレジストの役割について
37. ソルダレジストの工程について
38. ソルダレジストの用途別タイプ
39. フタル酸エステル系物質
40. マーキングについて①
41. マーキングについて②
42. 導体パターン形成について
43. プリント基板製造めっき工程
44. 仕上がり銅箔厚について
45. インピーダンス測定について
46. CMRT 5.0について
47. ワイヤーボンディングについて
48. パターン間ギャップ
49. 銅メッキ製造方法について
50. プリント基板製作時に費用を抑える方法
51. インピーダンスコントロール（テストクーポン）
52. 薄い実装基板
53. REACH 第18次SVHC追加8物質
54. ユニバーサル基板製作
55. リジットフレキ基板
56. FR-4とCEM3の相違点
57. AIS MSDSplus 管理対象物質リスト 最終改定