ビルドアップ基板の層構成について | パターン設計開発支援サイト

◆ビルドアップ基板の層構成について


Q:

6層ビルドアップ基板の層構成で、下記の銅箔厚での対応は可能でしょうか。

 

 L1 → 35u

 L2 → 70u

 L3 → 70u

 L4 → 70u

 L5 → 70u

 L6 → 35u


A:

申し訳ございませんが、対応不可となります。

 
ビルドアップ層(レーザVIAの接続層)として、

プリプレグの厚みを0.06o以下と規定しております。


その場合、内層銅はく厚は35um以下である必要がございます。


そのため、通常の製法では対応できません。


内層銅箔が70μではプリプレグの厚さ<60μ>より厚くなるので

接着出来ない為です。

 

 

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