◆ビルドアップ基板の層構成について

Q：

6層ビルドアップ基板の層構成で、下記の銅箔厚での対応は可能でしょうか。

　L1 →　35u

　L2 →　70u

　L3 →　70u

　L4 →　70u

　L5 →　70u

　L6 →　35u


A:

申し訳ございませんが、対応不可となります。

　ビルドアップ層(レーザVIAの接続層)として、

プリプレグの厚みを0.06㎜以下と規定しております。

その場合、内層銅はく厚は35um以下である必要がございます。

そのため、通常の製法では対応できません。

内層銅箔が70μではプリプレグの厚さ<60μ>より厚くなるので

接着出来ない為です。

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