最近お問い合わせが増えているのが、リジットフレキ基板です。

リジット基板の部品実装のしやすさとフレキシブル基板の折り曲げが可能の
メリットを併せた基板です。

・筐体の大きさの制限があり基板が入らない
・コネクタが高さ制限により実装できない
・複数のリジット基板を電気的に接続したいけど、平面上で配置できない


接続のコネクタの手間や小型化、軽量化したい場合にリジットフレキ基板が利用されます。
リジット基板とフレキ基板を併せて曲げたい部分を自在に曲げることができます。

当社では、アートワーク設計から1枚の試作から量産まで対応し、
部品実装まで対応可能です。

ご興味ある方、上記の課題で悩んでいるお客様は
まずは試作で製作してみませんか。


お気軽に下記までお問い合わせください。

1. 部品内蔵基板
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23. プリント基板製作のお問い合わせ⑥
24. プリント基板製作のお問い合わせ⑦
25. フラックス
26. ビルドアップ基板の層構成について
27. SVHC 第14次追加物質
28. AIS MSDSplus 管理対象物質リスト
29. Vカットの深さ
30. ハロゲンフリー基板
31. インピーダンスコントロール
32. アルミ基板について
33. SVHC 第15次追加物質
34. プリント基板の反り対策
35. AIS MSDSplus 管理対象物質リスト 改定
36. ソルダレジストの役割について
37. ソルダレジストの工程について
38. ソルダレジストの用途別タイプ
39. フタル酸エステル系物質
40. マーキングについて①
41. マーキングについて②
42. 導体パターン形成について
43. プリント基板製造めっき工程
44. 仕上がり銅箔厚について
45. インピーダンス測定について
46. CMRT 5.0について
47. ワイヤーボンディングについて
48. パターン間ギャップ
49. 銅メッキ製造方法について
50. プリント基板製作時に費用を抑える方法
51. インピーダンスコントロール（テストクーポン）
52. 薄い実装基板
53. REACH 第18次SVHC追加8物質
54. ユニバーサル基板製作
55. リジットフレキ基板
56. FR-4とCEM3の相違点
57. AIS MSDSplus 管理対象物質リスト 最終改定