部品内蔵基板 ｜ パターン設計開発支援サイト
部品内蔵基板とは、電子回路基板の高密度化・高機能化に伴い
チップコンデンサ・抵抗などを基板内に埋め込んだ基板です。
実装面積が拡大するため機器のさらなる小型化が可能であり
また表面実装ICと内蔵受動部品を最短配線することにより
電気特性を向上させることが可能です。
部品間の配線の最適化により高周波特性の改善なども見込め
現在は高密度実装の要求が高い携帯電話機用に
一部の機能を切り出したモジュールとして使われています。
今後、LSIや薄型の受動部品等の内蔵が容易になることで、大規模な基板で使えるようになると期待されています。
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