フレキシブル銅張積層板 | パターン設計開発支援サイト

■フレキシブル銅張積層板について

 フレキシブル銅張積層板の絶縁材(ベースフィルム)には、
 ポリイミドフィルム、及びポリエステルフィルムが多用されている。

 ポリイミドフィルムは、耐熱性を含め、
 バランスが取れた優れた特性を生かし、幅広い用途、分野で使用されている。

 フレキシブルプリント配線板用銅箔は、
 製法により、電解銅箔、圧延銅箔の2種類に大別される。

○これらのベースフィルム及び銅箔を積層一体化するために、接着剤を使用し、
 銅箔、接着剤、ベースフィルムの3層で構成させる。
  これを、3層フレキシブル銅張積層板と呼ぶ。

 3層フレキシブル銅張積層板は、
 ベースフィルムに接着剤を塗布し、予備乾燥後、銅箔を貼り合わせる。
 その後、熱処理を行い、半硬化状態の接着剤を完全に硬化させる。
 通常は、2層フレキシブル銅張積層板に対比して、
 安価な3層フレキシブル銅張積層板が、各種用途で多用される。
 但し、銅箔とベースフィルム貼り合わせ後、接着剤を硬化させても、
 用途によっては、部品実装時の熱や超音波で接着剤が軟化し、接続信頼性を損なう。
 このような用途では、接着剤を使用しない2層フレキシブル銅張積層板を
 採用する事例が増えている。

○2層フレキシブル銅張積層板の製造方法
 @メタライズ法:ポリイミドフィルムの表面を導電化処理し、
         その後電解銅メッキを施し、銅箔を形成する方法。
 Aキャスティング法:銅箔上にポリイミドフィルム樹脂液を塗布し、
           その後熱処理を行い、ポリイミド樹脂を硬化させる方法。
 Bラミネート法:ポリイミド樹脂を塗布したポリイミドフィルムに銅箔を
         貼り合わせ、その後熱処理を行い、ポリイミド樹脂を硬化させる方法。

 

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