◆Vカットの深さ

Q：
プリント基板のVカットの深さについて教えてください。

A:
Vカットの深さは基板厚さの1/2を目安としていますが、

下記を考慮し、Vカットの位置と深さを決める必要があります。

　１．基板材質

　２．端面からの距離

　３．搭載部品の重量

　４．回路の穴やスペース


参考）当社で指定が無い場合の一般的なVカットの深さです。

　◆FR-4　板厚1.6tの場合

　　Vカット深さ　　0.6mm（片側）

　　Vカット残り厚　0.4mm±0.1mm

　◆CEM-3　板厚1.6tの場合

　　Vカット深さ　　0.45mm（片側）

　　Vカット残り厚　0.7mm±0.1mm

　※CEM-3のほうが、基材が柔らかいため、浅くします。

　※Vカットの残り厚は、ご指定があれば対応いたします。

　　（対応可否は、要相談）

1. 部品内蔵基板
2. リジットフレキ基板
3. 放熱基板
4. 銅基板
5. 高周波用基材
6. セラミック基板
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8. 部品内蔵電子回路基板
9. メタル基板
10. フレキシブル銅張積層板
11. ビルドアップ多層プリント配線板
12. ハロゲンフリー銅張積層板
13. 部品内蔵基板
14. 各種基材のお取り扱いについて
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16. プリント配線板に使用する材料
17. 電子回路基板
18. プリント基板製作のお問い合わせ①
19. プリント基板製作のお問い合わせ②
20. プリント基板製作のお問い合わせ③
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22. プリント基板製作のお問い合わせ⑤
23. プリント基板製作のお問い合わせ⑥
24. プリント基板製作のお問い合わせ⑦
25. フラックス
26. ビルドアップ基板の層構成について
27. SVHC 第14次追加物質
28. AIS MSDSplus 管理対象物質リスト
29. Vカットの深さ
30. ハロゲンフリー基板
31. インピーダンスコントロール
32. アルミ基板について
33. SVHC 第15次追加物質
34. プリント基板の反り対策
35. AIS MSDSplus 管理対象物質リスト 改定
36. ソルダレジストの役割について
37. ソルダレジストの工程について
38. ソルダレジストの用途別タイプ
39. フタル酸エステル系物質
40. マーキングについて①
41. マーキングについて②
42. 導体パターン形成について
43. プリント基板製造めっき工程
44. 仕上がり銅箔厚について
45. インピーダンス測定について
46. CMRT 5.0について
47. ワイヤーボンディングについて
48. パターン間ギャップ
49. 銅メッキ製造方法について
50. プリント基板製作時に費用を抑える方法
51. インピーダンスコントロール（テストクーポン）
52. REACH 第18次SVHC追加8物質
53. ユニバーサル基板製作
54. リジットフレキ基板
55. FR-4とCEM3の相違点
56. AIS MSDSplus 管理対象物質リスト 最終改定