○　SVHC 第15次追加物質　○

　2016年6月20日、第15次SVHC候補物質4物質のうち

　1物質のみがSVHCとして特定され、Candidate List

　に収載されました。

　これにより、SVHCは合計169物質になりました。

　追加された物質は、

　　物質名　　　Benzo[def]chrysene (Benzo[a]pyrene) 

　　物質名和訳　ベンゾ[def]クリセン（ベンゾ[a]ピレン）

　　EC Number　 200-028-5

　　CAS No.　　 50-32-8


　候補物質が4物質というのは少ない印象でしたが、

　実際に追加されたのも1物質と最小でした。

　第14次、第15次と続けてSVHC候補物質に挙がった

　フタル酸ジシクロヘキシル（DCHP）は、

　今回もSVHCとして収載されませんでした。


　これに伴い、JAMP管理対象物質リストの定期改訂

　も行われています（改訂後のバージョン：4.060）。

　＊外部ファイルへの反映は、もう少し後の様です。

1. 部品内蔵基板
2. リジットフレキ基板
3. 放熱基板
4. 銅基板
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6. セラミック基板
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8. 部品内蔵電子回路基板
9. メタル基板
10. フレキシブル銅張積層板
11. ビルドアップ多層プリント配線板
12. ハロゲンフリー銅張積層板
13. 部品内蔵基板
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17. 電子回路基板
18. プリント基板製作のお問い合わせ①
19. プリント基板製作のお問い合わせ②
20. プリント基板製作のお問い合わせ③
21. プリント基板製作のお問い合わせ④
22. プリント基板製作のお問い合わせ⑤
23. プリント基板製作のお問い合わせ⑥
24. プリント基板製作のお問い合わせ⑦
25. フラックス
26. ビルドアップ基板の層構成について
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28. AIS MSDSplus 管理対象物質リスト
29. Vカットの深さ
30. ハロゲンフリー基板
31. インピーダンスコントロール
32. アルミ基板について
33. SVHC 第15次追加物質
34. プリント基板の反り対策
35. AIS MSDSplus 管理対象物質リスト 改定
36. ソルダレジストの役割について
37. ソルダレジストの工程について
38. ソルダレジストの用途別タイプ
39. フタル酸エステル系物質
40. マーキングについて①
41. マーキングについて②
42. 導体パターン形成について
43. プリント基板製造めっき工程
44. 仕上がり銅箔厚について
45. インピーダンス測定について
46. CMRT 5.0について
47. ワイヤーボンディングについて
48. パターン間ギャップ
49. 銅メッキ製造方法について
50. プリント基板製作時に費用を抑える方法
51. インピーダンスコントロール（テストクーポン）
52. REACH 第18次SVHC追加8物質
53. ユニバーサル基板製作
54. リジットフレキ基板
55. FR-4とCEM3の相違点
56. AIS MSDSplus 管理対象物質リスト 最終改定