Q.

プリント基板のパターン間ギャップ（クリアランス）が80μですが、
外層下地銅箔厚18μで製作することは可能でしょうか。

A.

プリント基板メーカーの製造方法にもよりますが、
仕上がりメッキ厚の2.5倍程度のクリアランスが必要となります。

例）外層下地銅箔厚18μの場合

　（外層下地銅箔厚18μ＋メッキ厚（25μ））×2.5＝107.5μ
　　となりますので、18μでの製作は厳しい状況ではございます。

対応可否については、ガーバーデータを確認させていただき、
パターンの長さや、パターンの引き回しなどを確認をして、
判断をさせていただきたいと思います。


※下地18μで、メッキ厚をコントロールすることで
　対応が可能な場合もございますが、THの信頼性を考えると
　メッキ厚は、薄くしないほうが良いと考えます。


パターン幅（L）/パターン間隔(S)が150/150以下となる場合は、
その情報を明記いただけると助かります。

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