パターン間ギャップ | パターン設計開発支援サイト

Q.

プリント基板のパターン間ギャップ(クリアランス)が80μですが、
外層下地銅箔厚18μで製作することは可能でしょうか。

A.

プリント基板メーカーの製造方法にもよりますが、
仕上がりメッキ厚の2.5倍程度のクリアランスが必要となります。

例)外層下地銅箔厚18μの場合

 (外層下地銅箔厚18μ+メッキ厚(25μ))×2.5=107.5μ
  となりますので、18μでの製作は厳しい状況ではございます。

対応可否については、ガーバーデータを確認させていただき、
パターンの長さや、パターンの引き回しなどを確認をして、
判断をさせていただきたいと思います。


※下地18μで、メッキ厚をコントロールすることで
 対応が可能な場合もございますが、THの信頼性を考えると
 メッキ厚は、薄くしないほうが良いと考えます。


パターン幅(L)/パターン間隔(S)が150/150以下となる場合は、
その情報を明記いただけると助かります。


     

 

 

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