電子回路基板 | パターン設計開発支援サイト

電子回路基板


構造による分類
導体の総数により片面、両面、多層に分類されます。

・マザーボード
装置の背面において、その上に複数のプリント配線板を
プラグインし、相互接続する為のプリント配線板です。
バックパネル、バックプレーンとも呼ばれます。

・モジュール基板
特定機能を持ったモジュール(OCパッケージ等)に
使用する配線板です。
サブストレート、パッケージ基板とも呼ばれます。

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