電子回路基板 ｜ パターン設計開発支援サイト
電子回路基板
導体の総数により片面、両面、多層に分類されます。
・マザーボード
装置の背面において、その上に複数のプリント配線板を
プラグインし、相互接続する為のプリント配線板です。
バックパネル、バックプレーンとも呼ばれます。
・モジュール基板
特定機能を持ったモジュール（OCパッケージ等）に
使用する配線板です。
サブストレート、パッケージ基板とも呼ばれます。
- 部品内蔵基板
- リジットフレキ基板
- 放熱基板
- 銅基板
- 高周波用基材
- セラミック基板
- 高熱伝道アルミベース基板(基材入り薄型高熱伝道材料)
- 部品内蔵電子回路基板
- メタル基板
- フレキシブル銅張積層板
- ビルドアップ多層プリント配線板
- ハロゲンフリー銅張積層板
- 部品内蔵基板
- 各種基材のお取り扱いについて
- パネルサイズ
- プリント配線板に使用する材料
- 電子回路基板
- プリント基板製作のお問い合わせ①
- プリント基板製作のお問い合わせ②
- プリント基板製作のお問い合わせ③
- プリント基板製作のお問い合わせ④
- プリント基板製作のお問い合わせ⑤
- プリント基板製作のお問い合わせ⑥
- プリント基板製作のお問い合わせ⑦
- フラックス
- ビルドアップ基板の層構成について
- SVHC 第14次追加物質
- AIS MSDSplus 管理対象物質リスト
- Vカットの深さ
- ハロゲンフリー基板
- インピーダンスコントロール
- アルミ基板について
- SVHC 第15次追加物質
- プリント基板の反り対策
- AIS MSDSplus 管理対象物質リスト 改定
- ソルダレジストの役割について
- ソルダレジストの工程について
- ソルダレジストの用途別タイプ
- フタル酸エステル系物質
- マーキングについて①
- マーキングについて②
- 導体パターン形成について
- プリント基板製造めっき工程
- 仕上がり銅箔厚について
- インピーダンス測定について
- CMRT 5.0について
- ワイヤーボンディングについて
- パターン間ギャップ
- 銅メッキ製造方法について
- プリント基板製作時に費用を抑える方法
- インピーダンスコントロール（テストクーポン）
- 薄い実装基板
- REACH 第18次SVHC追加8物質
- ユニバーサル基板製作
- リジットフレキ基板
- FR-4とCEM3の相違点
- AIS MSDSplus 管理対象物質リスト 最終改定
