アート電子ではプリント回路基板として通常使われるFR-4、CEM-3、FR-1の他、
様々な基材をお取り扱いしております。
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高周波向け基材
PPEガラスクロス基板(メグトロン6,4等)
テフロン基板(コンポジット基板含む)
セラミック基板
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大電流向け基板
アルミベース基板
アルミコア基板
高・熱伝導性CEM-3
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FPC(リジッドフレキ含む)
ポリイミド等
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印刷回路基板
セラミック基板等
ここに紹介させて頂いた以外にも、様々な基材が取り扱い可能です。
基材の品番指定等の対応は勿論のこと、 どの様な特性をご希望かご連絡頂ければ、
弊社から最適な基材を提案致します。
詳しい内容のお問い合わせや、
御見積もり依頼はコチラまで! 
- 部品内蔵基板
- リジットフレキ基板
- 放熱基板
- 銅基板
- 高周波用基材
- セラミック基板
- 高熱伝道アルミベース基板(基材入り薄型高熱伝道材料)
- 部品内蔵電子回路基板
- メタル基板
- フレキシブル銅張積層板
- ビルドアップ多層プリント配線板
- ハロゲンフリー銅張積層板
- 部品内蔵基板
- 各種基材のお取り扱いについて
- パネルサイズ
- プリント配線板に使用する材料
- 電子回路基板
- プリント基板製作のお問い合わせ①
- プリント基板製作のお問い合わせ②
- プリント基板製作のお問い合わせ③
- プリント基板製作のお問い合わせ④
- プリント基板製作のお問い合わせ⑤
- プリント基板製作のお問い合わせ⑥
- プリント基板製作のお問い合わせ⑦
- フラックス
- ビルドアップ基板の層構成について
- SVHC 第14次追加物質
- AIS MSDSplus 管理対象物質リスト
- Vカットの深さ
- ハロゲンフリー基板
- インピーダンスコントロール
- アルミ基板について
- SVHC 第15次追加物質
- プリント基板の反り対策
- AIS MSDSplus 管理対象物質リスト 改定
- ソルダレジストの役割について
- ソルダレジストの工程について
- ソルダレジストの用途別タイプ
- フタル酸エステル系物質
- マーキングについて①
- マーキングについて②
- 導体パターン形成について
- プリント基板製造めっき工程
- 仕上がり銅箔厚について
- インピーダンス測定について
- CMRT 5.0について
- ワイヤーボンディングについて
- パターン間ギャップ
- 銅メッキ製造方法について
- プリント基板製作時に費用を抑える方法
- インピーダンスコントロール(テストクーポン)
- 薄い実装基板
- REACH 第18次SVHC追加8物質
- ユニバーサル基板製作
- リジットフレキ基板
- FR-4とCEM3の相違点
- AIS MSDSplus 管理対象物質リスト 最終改定