<ワイヤーボンディングについて>

Q.

ワイヤーボンディングをお願いしたいのですが、
どのような情報が必要でしょうか。


A.

主に下記の内容を確認させていただいております。

１．実装チップの寸法

　　　・チップ外形 (W X D X H)　　
　　　・パット位置外形
　　　・パット外形 （W X D）
　　　・パッド開口外形 （W X D）
　　　・ギャップ
　　　・ピッチ
　　　・パット座標データ

２．チップ実装時の仕様

    　例）
    　・耐熱温度
    　・保護膜（パッシベーション膜）の有無。　
    　・ダイボンディング用接着剤の仕様
    　・ワイヤーボンディング数
　　　・電流量
　　　
３．その他    
    
　　　・ワイヤーボンディング用金メッキに指定の有無。
　　　・チップ部品以外の部品の高さ情報。
　　　・高周波用の場合は、周波数帯域



進め方など、詳細に打ち合わせ後、対応させていただきますので、
お気軽にお問合せをいただければと思います。

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32. アルミ基板について
33. SVHC 第15次追加物質
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35. AIS MSDSplus 管理対象物質リスト 改定
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38. ソルダレジストの用途別タイプ
39. フタル酸エステル系物質
40. マーキングについて①
41. マーキングについて②
42. 導体パターン形成について
43. プリント基板製造めっき工程
44. 仕上がり銅箔厚について
45. インピーダンス測定について
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48. パターン間ギャップ
49. 銅メッキ製造方法について
50. プリント基板製作時に費用を抑える方法
51. インピーダンスコントロール（テストクーポン）
52. 薄い実装基板
53. REACH 第18次SVHC追加8物質
54. ユニバーサル基板製作
55. リジットフレキ基板
56. FR-4とCEM3の相違点
57. AIS MSDSplus 管理対象物質リスト 最終改定