<ワイヤーボンディングについて>
Q.
ワイヤーボンディングをお願いしたいのですが、
どのような情報が必要でしょうか。
A.
主に下記の内容を確認させていただいております。
１．実装チップの寸法
・チップ外形 (W X D X H)
・パット位置外形
・パット外形 （W X D）
・パッド開口外形 （W X D）
・ギャップ
・ピッチ
・パット座標データ
２．チップ実装時の仕様
例）
・耐熱温度
・保護膜（パッシベーション膜）の有無。
・ダイボンディング用接着剤の仕様
・ワイヤーボンディング数
・電流量
３．その他
・ワイヤーボンディング用金メッキに指定の有無。
・チップ部品以外の部品の高さ情報。
・高周波用の場合は、周波数帯域
進め方など、詳細に打ち合わせ後、対応させていただきますので、
お気軽にお問合せをいただければと思います。
