ワイヤーボンディングについて | パターン設計開発支援サイト

<ワイヤーボンディングについて>

Q.

ワイヤーボンディングをお願いしたいのですが、
どのような情報が必要でしょうか。


A.

主に下記の内容を確認させていただいております。

1.実装チップの寸法

   ・チップ外形 (W X D X H)  
   ・パット位置外形
   ・パット外形 (W X D)
   ・パッド開口外形 (W X D)
   ・ギャップ
   ・ピッチ
   ・パット座標データ

2.チップ実装時の仕様

     例)
     ・耐熱温度
     ・保護膜(パッシベーション膜)の有無。 
     ・ダイボンディング用接着剤の仕様
     ・ワイヤーボンディング数
   ・電流量
   
3.その他    
    
   ・ワイヤーボンディング用金メッキに指定の有無。
   ・チップ部品以外の部品の高さ情報。
   ・高周波用の場合は、周波数帯域



進め方など、詳細に打ち合わせ後、対応させていただきますので、
お気軽にお問合せをいただければと思います。


     

 

 

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