銅メッキ製造方法について

　メッキ付けは２回実施

　①無電解銅めっき（化学銅･･･化学反応によるメッキ）
　　穴の内壁に銅メッキを生成します。
　　めっきを厚付けできません、1〜2ミクロン程度。

　②電解めっき（電気分解によるメッキ）
　　厚付けが可能ですが、電気を流しますので銅箔が必要です。
　　硫酸銅でメッキ付けをするため、純度の高い銅がメッキ付けされます。

1. 部品内蔵基板
2. リジットフレキ基板
3. 放熱基板
4. 銅基板
5. 高周波用基材
6. セラミック基板
7. 高熱伝道アルミベース基板(基材入り薄型高熱伝道材料)
8. 部品内蔵電子回路基板
9. メタル基板
10. フレキシブル銅張積層板
11. ビルドアップ多層プリント配線板
12. ハロゲンフリー銅張積層板
13. 部品内蔵基板
14. 各種基材のお取り扱いについて
15. パネルサイズ
16. プリント配線板に使用する材料
17. 電子回路基板
18. プリント基板製作のお問い合わせ①
19. プリント基板製作のお問い合わせ②
20. プリント基板製作のお問い合わせ③
21. プリント基板製作のお問い合わせ④
22. プリント基板製作のお問い合わせ⑤
23. プリント基板製作のお問い合わせ⑥
24. プリント基板製作のお問い合わせ⑦
25. フラックス
26. ビルドアップ基板の層構成について
27. SVHC 第14次追加物質
28. AIS MSDSplus 管理対象物質リスト
29. Vカットの深さ
30. ハロゲンフリー基板
31. インピーダンスコントロール
32. アルミ基板について
33. SVHC 第15次追加物質
34. プリント基板の反り対策
35. AIS MSDSplus 管理対象物質リスト 改定
36. ソルダレジストの役割について
37. ソルダレジストの工程について
38. ソルダレジストの用途別タイプ
39. フタル酸エステル系物質
40. マーキングについて①
41. マーキングについて②
42. 導体パターン形成について
43. プリント基板製造めっき工程
44. 仕上がり銅箔厚について
45. インピーダンス測定について
46. CMRT 5.0について
47. ワイヤーボンディングについて
48. パターン間ギャップ
49. 銅メッキ製造方法について
50. プリント基板製作時に費用を抑える方法
51. インピーダンスコントロール（テストクーポン）
52. 薄い実装基板
53. REACH 第18次SVHC追加8物質
54. ユニバーサル基板製作
55. リジットフレキ基板
56. FR-4とCEM3の相違点
57. AIS MSDSplus 管理対象物質リスト 最終改定