◆プリント基板製作のお問い合わせ④


　Q.実機（製品）しかないのですが、回路設計〜実装（部品調達含む）まで、
　　対応いただくことは可能でしょうか。


　A.対応可能です。

　　製品が古かったり、その他の事情で回路図や部品表が存在していない製品で、
　　同じプリント基板が作りたい、

　　または、機能を改良させて製作したいというご要望をいただきます。

　　また、回路図を作成するにあたり、DIP部品をSMD化したり、
　　古い基板で、部品が入手性が悪くなっているものは、
　　これを機会に、部品の再選定を行わせていただいたりしています。

　　実物しか存在しないというプリント基板でも、
　　製品化に向けて対応させていただきます。

1. 部品内蔵基板
2. リジットフレキ基板
3. 放熱基板
4. 銅基板
5. 高周波用基材
6. セラミック基板
7. 高熱伝道アルミベース基板(基材入り薄型高熱伝道材料)
8. 部品内蔵電子回路基板
9. メタル基板
10. フレキシブル銅張積層板
11. ビルドアップ多層プリント配線板
12. ハロゲンフリー銅張積層板
13. 部品内蔵基板
14. 各種基材のお取り扱いについて
15. パネルサイズ
16. プリント配線板に使用する材料
17. 電子回路基板
18. プリント基板製作のお問い合わせ①
19. プリント基板製作のお問い合わせ②
20. プリント基板製作のお問い合わせ③
21. プリント基板製作のお問い合わせ④
22. プリント基板製作のお問い合わせ⑤
23. プリント基板製作のお問い合わせ⑥
24. プリント基板製作のお問い合わせ⑦
25. フラックス
26. ビルドアップ基板の層構成について
27. SVHC 第14次追加物質
28. AIS MSDSplus 管理対象物質リスト
29. ハロゲンフリー基板
30. インピーダンスコントロール
31. アルミ基板について
32. SVHC 第15次追加物質
33. プリント基板の反り対策
34. AIS MSDSplus 管理対象物質リスト 改定
35. ソルダレジストの役割について
36. ソルダレジストの工程について
37. ソルダレジストの用途別タイプ
38. フタル酸エステル系物質
39. マーキングについて①
40. マーキングについて②
41. 導体パターン形成について
42. プリント基板製造めっき工程
43. 仕上がり銅箔厚について
44. インピーダンス測定について
45. CMRT 5.0について
46. ワイヤーボンディングについて
47. パターン間ギャップ
48. 銅メッキ製造方法について
49. プリント基板製作時に費用を抑える方法
50. インピーダンスコントロール（テストクーポン）
51. 薄い実装基板
52. REACH 第18次SVHC追加8物質
53. ユニバーサル基板製作
54. リジットフレキ基板
55. FR-4とCEM3の相違点
56. AIS MSDSplus 管理対象物質リスト 最終改定