ハロゲンフリー銅張積層板 | パターン設計開発支援サイト

■ハロゲンフリー銅張積層板

 最近では、電子機器分野だけでなくほとんどの分野で、
 耐熱性のある銅張積層板が使われるようになっている。
 
 銅張積層板に耐熱性を与える方法としては、通常、樹脂合成の
 段階で原料に臭素(Br)化合物のようなハロゲン化合物などを使うか、
 ハロゲン系の耐熱付与剤を加えている。
 
 現在の耐熱性銅張積層板のほとんどはこの手法で作られている。
 
 
 しかし、この方法では、銅張積層板の燃焼時にダイオキシンなどの
 有害ガスが発生する可能性が有り、かつ、耐熱性や電気絶縁性が
 汎用タイプの製品より若干劣るため、最近ではハロゲンフリー銅張
 積層板と称し、ハロゲン化合物を使わず窒素(N)やリン(P)化合物を
 用いた新しいタイプの耐熱性銅張積層板が開発され、市販されている。
 
 JPCA規格(日本電子回路工業会規格)では、ハロゲン含有量を規制した
 耐熱性銅張積層板の規格を定め、所定の試験法で測定したハロゲン含
 有率が臭素0.09wt%(900ppm)以下、塩素0.09wt%(900ppm)以下、
 総量0.15wt%(1,500ppm)以下の製品を
 ハロゲンフリープリント配線板用銅張積層板と定義し、
 従来の耐熱性銅張積層板と区別して表示するよう提言された。
 
 これらの規格はIEC国際規格、IPC規格などでも採用され広く
 普及している。

 

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