■ハロゲンフリー銅張積層板

　　　　　　　最近では、電子機器分野だけでなくほとんどの分野で、
　耐熱性のある銅張積層板が使われるようになっている。

　銅張積層板に耐熱性を与える方法としては、通常、樹脂合成の
　段階で原料に臭素(Br)化合物のようなハロゲン化合物などを使うか、
　ハロゲン系の耐熱付与剤を加えている。

　現在の耐熱性銅張積層板のほとんどはこの手法で作られている。


　しかし、この方法では、銅張積層板の燃焼時にダイオキシンなどの
　有害ガスが発生する可能性が有り、かつ、耐熱性や電気絶縁性が
　汎用タイプの製品より若干劣るため、最近ではハロゲンフリー銅張
　積層板と称し、ハロゲン化合物を使わず窒素(N)やリン(P)化合物を
　用いた新しいタイプの耐熱性銅張積層板が開発され、市販されている。

　JPCA規格(日本電子回路工業会規格)では、ハロゲン含有量を規制した
　耐熱性銅張積層板の規格を定め、所定の試験法で測定したハロゲン含
　有率が臭素0.09wt%(900ppm)以下、塩素0.09wt%(900ppm)以下、
　総量0.15wt%(1,500ppm)以下の製品を
　ハロゲンフリープリント配線板用銅張積層板と定義し、
　従来の耐熱性銅張積層板と区別して表示するよう提言された。

　これらの規格はIEC国際規格、IPC規格などでも採用され広く
　普及している。

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