プリント配線板に、電子部品を搭載、はんだづけする際、

　　不要な部分へのはんだ付着を防止し、かつプリント配線板の

　　表面導体を外部環境から保護する役割がある

　　具体的には下記となります。

　　①部品実装時の役割
　　　・はんだ付けの際、表面導体間のはんだブリッジによるショートを防ぐ。

　　　・はんだ浴中への銅の拡散を防ぎ、はんだ浴の品質安定に維持する。

　　　・はんだ接合部を除き、表面導体間上にはんだが付着しないようにする。

　　②長期的な役割
　　　・表面導体間の電気絶縁性の安定維持

　　　・外的衝撃に対する表面導体の保護

　　③上記役割を満たすための要求特性
　　　・はんだ耐熱性および耐熱衝撃性が良いこと

　　　・耐湿および耐溶剤性に優れていること

　　　・表面導体および基板との密着性が優れていること

　　　・絶縁性および耐電食性が優れていること

     

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31. インピーダンスコントロール
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33. SVHC 第15次追加物質
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45. インピーダンス測定について
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48. パターン間ギャップ
49. 銅メッキ製造方法について
50. プリント基板製作時に費用を抑える方法
51. インピーダンスコントロール（テストクーポン）
52. 薄い実装基板
53. REACH 第18次SVHC追加8物質
54. ユニバーサル基板製作
55. リジットフレキ基板
56. FR-4とCEM3の相違点
57. AIS MSDSplus 管理対象物質リスト 最終改定