導体パターン形成について | パターン設計開発支援サイト

Q.

プリント基板の製造上のばらつきについて教えて下さい。
基板の導体パターンの幅、厚さはどの程度の精度で製造されるのでしょうか?
また、エッチングにより銅パターンが台形のような形になってしまうと思いますが、
上下の寸法差は最大でどの程度あるでしょうか?

A.

【基礎銅18μm、めっき後35μm程度として】
 ・エッチング精度⇒±30μm程度
 ・仕上り銅箔厚⇒±10μm程度
 ・パターントップとボトム⇒20μm程度

【基礎銅35μm、めっき後55μm程度として】
 ・エッチング精度⇒±30μm程度
 ・仕上り銅箔厚⇒±15μm程度
 ・パターントップとボトム⇒30μm程度

なお、銅箔厚が厚くなるほど上記の数値は大きくなります。
上記数字は、参考値としてお取扱いください。


     

 

 

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