■プリント基板の反り対策

　Ｑ．
　プリント基板の反りを少なくするための対策は

　どのようなものがありますか。

　Ａ．
　１．基板上の残銅率を上下、左右バランスよく設計する。

　２．Vカット、ミシン目が多いと反りが発生しやすくなるため、

　　　面つけの時に注意する。

　３．捨て基板にダミーパターンを入れる。

　４．片面基板で、細長い製品は、はんだ面にメッシュパターンを入れる。

　５．板厚が薄い場合は、

　　　基板サイズが大きくなりすぎないように検討する。

　６．プリント基板は、入荷後、早めに実装する。

　など

　プリント基板が反ることで、マウンターで実装できない、

　はんだ付け不良などの問題が発生します。

　設計段階で対策することで、反りを少なくすることが可能です。

　また、プリント基板は、出荷時には反りの公差内に収まっていても

　在庫として、実装しないまま保管をしていると、

　保管の状態によっては反りが発生してしまうことがございます。

　保管方法も配慮が必要となります。

1. 部品内蔵基板
2. リジットフレキ基板
3. 放熱基板
4. 銅基板
5. 高周波用基材
6. セラミック基板
7. 高熱伝道アルミベース基板(基材入り薄型高熱伝道材料)
8. 部品内蔵電子回路基板
9. メタル基板
10. フレキシブル銅張積層板
11. ビルドアップ多層プリント配線板
12. ハロゲンフリー銅張積層板
13. 部品内蔵基板
14. 各種基材のお取り扱いについて
15. パネルサイズ
16. プリント配線板に使用する材料
17. 電子回路基板
18. プリント基板製作のお問い合わせ①
19. プリント基板製作のお問い合わせ②
20. プリント基板製作のお問い合わせ③
21. プリント基板製作のお問い合わせ④
22. プリント基板製作のお問い合わせ⑤
23. プリント基板製作のお問い合わせ⑥
24. プリント基板製作のお問い合わせ⑦
25. フラックス
26. ビルドアップ基板の層構成について
27. SVHC 第14次追加物質
28. AIS MSDSplus 管理対象物質リスト
29. Vカットの深さ
30. ハロゲンフリー基板
31. インピーダンスコントロール
32. アルミ基板について
33. SVHC 第15次追加物質
34. プリント基板の反り対策
35. AIS MSDSplus 管理対象物質リスト 改定
36. ソルダレジストの役割について
37. ソルダレジストの工程について
38. ソルダレジストの用途別タイプ
39. フタル酸エステル系物質
40. マーキングについて①
41. マーキングについて②
42. 導体パターン形成について
43. プリント基板製造めっき工程
44. 仕上がり銅箔厚について
45. インピーダンス測定について
46. CMRT 5.0について
47. ワイヤーボンディングについて
48. パターン間ギャップ
49. 銅メッキ製造方法について
50. プリント基板製作時に費用を抑える方法
51. インピーダンスコントロール（テストクーポン）
52. REACH 第18次SVHC追加8物質
53. ユニバーサル基板製作
54. リジットフレキ基板
55. FR-4とCEM3の相違点
56. AIS MSDSplus 管理対象物質リスト 最終改定