仕上がり銅箔厚について | パターン設計開発支援サイト

<仕上がり銅箔厚について>

Q.

4層のプリント基板で、外層の仕上がり銅箔厚を70μに指定することは可能でしょうか。

A.

対応は可能です。

通常、下地銅箔厚35μに電解めっきを施すと
+20〜25μ銅めっきされ、仕上がりで銅箔厚が約55〜60μ程度となります。
(銅めっき後、研磨をするため少し薄くなります)

仕上銅箔厚を70μにするには、通常より電解めっきの時間を長くして
製作いたします。



Q.

誤差はどのくらいになりますか?

A.

誤差は±10〜15μ程度となります。
(保証する値ではありません)


Q.

プリント基板製作後の各層の厚みを測定することは可能でしょうか。

A,

対応は可能です。

基板を樹脂でかため、基板をカットし、断面を研磨して測定をするため、
測定用に一枚基板が必要となります。


     

 

 

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