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ソルダレジストの工程について ｜ パターン設計開発支援サイト

ソルダレジストの工程について

　　スクリーンレジストパターンの形成方法には、『スクリーン印刷法』と『写真法』がある。

　　写真法のソルダレジスト材料には、『液状』と『ドライフィルム』があり、
　　これを適切な方法で導体パターンに塗布またはラミネートする。
　　その上にフォトツール（観光用フィルム）を重ねて露光し、現像する。

　　現像後、形成したソルダレジストの性能を向上させるため、
　　熱または紫外線によりキュアを行う。

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ソルダレジストの役割について ｜ パターン設計開発支援サイト

　　プリント配線板に、電子部品を搭載、はんだづけする際、

　　不要な部分へのはんだ付着を防止し、かつプリント配線板の

　　表面導体を外部環境から保護する役割がある

　　具体的には下記となります。


　　①部品実装時の役割
　　　・はんだ付けの際、表面導体間のはんだブリッジによるショートを防ぐ。

　　　・はんだ浴中への銅の拡散を防ぎ、はんだ浴の品質安定に維持する。

　　　・はんだ接合部を除き、表面導体間上にはんだが付着しないようにする。


　　②長期的な役割
　　　・表面導体間の電気絶縁性の安定維持

　　　・外的衝撃に対する表面導体の保護


　　③上記役割を満たすための要求特性
　　　・はんだ耐熱性および耐熱衝撃性が良いこと

　　　・耐湿および耐溶剤性に優れていること

　　　・表面導体および基板との密着性が優れていること

　　　・絶縁性および耐電食性が優れていること


     

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AIS MSDSplus 管理対象物質リスト 改定 ｜ パターン設計開発支援サイト

○ AIS MSDSplus 管理対象物質リスト 改定 ○


　少し前、SVHC第15次追加物質について書かせて

　いただきました。


　その際、それに追従する形で JAMP AIS、MSDSplus

　の物質リストの改定が行われる旨記載しましたが、

　2016/6/28付けで管理対象物質リストVer.4.060と

　して公開されました。


　ファイル名「JAMP_MSDSplus_AIS_EXLIST_160628」

　また、AIS、MSDSplus それぞれの入力支援ツールも

　 4.1c版へのアップデートが実施されています。


　弊社でも、早速新バージョンでの調査依頼をいただき、

　対応をさせていただいております。


　※ 正式な改定内容については、JAMP HPにてご確認

　　 をお願いします。


     

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プリント基板の反り対策 ｜ パターン設計開発支援サイト

■プリント基板の反り対策


　Ｑ．
　プリント基板の反りを少なくするための対策は

　どのようなものがありますか。


　Ａ．
　１．基板上の残銅率を上下、左右バランスよく設計する。

　２．Vカット、ミシン目が多いと反りが発生しやすくなるため、

　　　面つけの時に注意する。

　３．捨て基板にダミーパターンを入れる。

　４．片面基板で、細長い製品は、はんだ面にメッシュパターンを入れる。

　５．板厚が薄い場合は、

　　　基板サイズが大きくなりすぎないように検討する。


　６．プリント基板は、入荷後、早めに実装する。


　など

　プリント基板が反ることで、マウンターで実装できない、

　はんだ付け不良などの問題が発生します。

　設計段階で対策することで、反りを少なくすることが可能です。

　また、プリント基板は、出荷時には反りの公差内に収まっていても

　在庫として、実装しないまま保管をしていると、

　保管の状態によっては反りが発生してしまうことがございます。

　保管方法も配慮が必要となります。

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SVHC 第15次追加物質 ｜ パターン設計開発支援サイト

○　SVHC 第15次追加物質　○


　2016年6月20日、第15次SVHC候補物質4物質のうち

　1物質のみがSVHCとして特定され、Candidate List

　に収載されました。

　これにより、SVHCは合計169物質になりました。


　追加された物質は、

　　物質名　　　Benzo[def]chrysene (Benzo[a]pyrene) 

　　物質名和訳　ベンゾ[def]クリセン（ベンゾ[a]ピレン）

　　EC Number　 200-028-5

　　CAS No.　　 50-32-8


　候補物質が4物質というのは少ない印象でしたが、

　実際に追加されたのも1物質と最小でした。


　第14次、第15次と続けてSVHC候補物質に挙がった

　フタル酸ジシクロヘキシル（DCHP）は、

　今回もSVHCとして収載されませんでした。


　これに伴い、JAMP管理対象物質リストの定期改訂

　も行われています（改訂後のバージョン：4.060）。

　＊外部ファイルへの反映は、もう少し後の様です。


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アルミ基板について ｜ パターン設計開発支援サイト

◆アルミ基板について

Q：
アルミ基板の対応は可能でしょうか。

A:
片面、両面（TH無、TH有）の対応が可能です。

Q：
アルミ基板は、通常のリジット基板と同じように
定尺サイズをワークサイズに分割して
プリント基板製造を行いますか？

A:
アルミ基板は、リジット基板とは異なり、
680mm×520mm程度のサイズとなります。
（基材メーカーにより、異なります）

Q:
アルミ基板は導通があると思いますが、
絶縁はどのようになっていますか？

A：
アルミ基板と銅の間に、絶縁層があります。　
材質は、エポキシ系となります。


そのほかご質問などございましたら、
お気軽にお声をおかけください。

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インピーダンスコントロール ｜ パターン設計開発支援サイト

◆インピーダンスコントロールについて


Q：

特性インピーダンスコントロールの測定はどのようにおこないますか。


A:

TDR法で測定します。


製品内のインピーダンス箇所を実測することはできないため、

プリント基板を製造するワークサイズの中に、

製品とは別にテストクーポンを作成します。


そして、

TDRインピーダンス測定装置（オシロスコープとTDRモジュール）

を用いてテストクーポンを測定します。


Q：

特性インピーダンスコントロールの保証値はどのくらいでしょうか。


A:

±10%となります。

たとえば、

50Ω±10%であれば、45Ω〜55Ωの間に収まります。


保証値に収めるためには、注意が必要です。

プリント基板設計の時点で、基板を製造するメーカーに

シミュレーションを依頼し、層構成、線幅を確認する必要がございます。


当社では、特性・差動・コプレナー等対応しておりますので

お気軽にお問合せください。

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ハロゲンフリー基板 ｜ パターン設計開発支援サイト

○ ハロゲンフリー ○


　最近、ハロゲンフリー基板のお問い合わせをいただきます。


　ハロゲンとは、周期表の第17族の元素で、

　フッ素（F）、塩素（Cl）、臭素（Br）、ヨウ素（I）、アスタチン（At）

　の5元素のことを指しています。


　電気電子業界で使われている用語としてのハロゲンフリーの定義は、

　明確に決まっているものはないようで、ハロゲンが含有されていない、

　もしくは、意図的に使用していないなどと解釈されています。

　また現在のところ、ハロゲンフリー機器についての規制はないようです。

　ただし、ハロゲンフリー材料としては銅張積層板を対象としたJPCA-ES01

　という規格があり、閾値として以下の含有限界濃度が定められています。

　　　　　　　　　　　　　　　　（JPCA：社団法人日本電子回路工業会）

　塩素（Cl）含有率：0.09wt％（900ppm）以下

　臭素（Br）含有率：0.09wt％（900ppm）以下

　塩素（Cl）及び臭素（Br）含有率総量：0.15wt％（1500ppm）以下


　一般に、ハロゲンフリー基板というと、このハロゲンフリー材料

　（ハロゲン系難燃剤無使用材料）を使った基板を指すことが多いようです。


　メーカによって、ハロゲンフリーの定義や用語の使用方法などが

　若干異なっているようですが、電気電子業界でハロゲンフリーという場合の

　対象ハロゲンは、一般に臭素と塩素の2種類の元素を指しているようです。


　プリント基板においては、難燃剤として臭素系難燃剤が使用されている

　場合があります。

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Vカットの深さ ｜ パターン設計開発支援サイト

◆Vカットの深さ


Q：
プリント基板のVカットの深さについて教えてください。


A:
Vカットの深さは基板厚さの1/2を目安としていますが、

下記を考慮し、Vカットの位置と深さを決める必要があります。


　１．基板材質

　２．端面からの距離

　３．搭載部品の重量

　４．回路の穴やスペース


参考）当社で指定が無い場合の一般的なVカットの深さです。


　◆FR-4　板厚1.6tの場合


　　Vカット深さ　　0.6mm（片側）

　　Vカット残り厚　0.4mm±0.1mm


　◆CEM-3　板厚1.6tの場合

　　Vカット深さ　　0.45mm（片側）

　　Vカット残り厚　0.7mm±0.1mm


　※CEM-3のほうが、基材が柔らかいため、浅くします。

　※Vカットの残り厚は、ご指定があれば対応いたします。

　　（対応可否は、要相談）


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AIS MSDSplus 管理対象物質リスト ｜ パターン設計開発支援サイト

○ AIS MSDSplus 管理対象物質リスト ○


少し前、SVHC第14次追加物質について書かせていただきました。


　欧州化学品庁（ECHA）は、これまで年2回SVHC追加候補物質を発表し、

　パブコメを経て6月と12月に確定しています。


　JAMPが推奨する製品含有化学物質情報を伝達するための基本的な情報

　伝達シートである、AIS、MSDSplusにおいても、それに追従する形で

　管理対象物質リストの更新が行われています。


　SVHC第14次対象物質についても、管理対象物質リストVer.4.050として

　2015/12/25に公開されました。


　AIS、MSDSplusでは、起動時に物質リストの最新バージョンをチェック

　してくれるため、最新の情報をお客様に伝達することが出来ます。

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SVHC 第14次追加物質 ｜ パターン設計開発支援サイト

● SVHC 第14次追加物質 ●

　昨年のことになりますが、2015年12月17日のECHAプレスリリースで、

　第14次SVHC候補7物質のうち5物質がCandidate Listに収載されたことが

　公表されました。

　今回は、第9次SVHC追加候補として挙がっていたものの、

　追加が見送られたベンゾトリアゾール系の紫外線吸収剤

　2種類（UV-327、UV-350)が追加されたことが特徴的な様です。

　第1次として15物質でスタートしたSVHCも、今回5物質が追加されたことにより、

　合計168物質になりました。

　最終的には、対象となる物質は1,500物質くらいになるだろうと言われていますので、

　今後もまだまだ追加されて行くことになります。　

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ビルドアップ基板の層構成について ｜ パターン設計開発支援サイト

◆ビルドアップ基板の層構成について


Q：

6層ビルドアップ基板の層構成で、下記の銅箔厚での対応は可能でしょうか。

　L1 →　35u

　L2 →　70u

　L3 →　70u

　L4 →　70u

　L5 →　70u

　L6 →　35u


A:

申し訳ございませんが、対応不可となります。

　ビルドアップ層(レーザVIAの接続層)として、

プリプレグの厚みを0.06㎜以下と規定しております。


その場合、内層銅はく厚は35um以下である必要がございます。


そのため、通常の製法では対応できません。


内層銅箔が70μではプリプレグの厚さ<60μ>より厚くなるので

接着出来ない為です。

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フラックス ｜ パターン設計開発支援サイト

フラックスは、広い意味で腐食剤です。

有機系フラックス、無機系フラックスは常温においても

はんだ付け部の母材金属、はんだを腐食する場合があります。

樹脂系フラックスでは、常温・固体であれば腐食性は低いです。

高温高雰囲気では腐食性を示す場合があります。

プリント基板が高温多湿、結露、温度変化など

厳しい環境で使用する場合、さらされる状態では、

腐食・イオンマイグレーションといった症状を引き起こす

可能性があり、フラックスの洗浄が行われます。

民生などの電子機器類にはロジン系、樹脂系のフラックスが

使用され、実用面で腐食等の問題が起こらない場合は

無洗浄での対応が多くなっています。

絶縁性等、残渣の影響を考慮したフラックス自体の選定が

必要です。

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プリント基板製作のお問い合わせ⑦ ｜ パターン設計開発支援サイト

◆プリント基板製作のお問い合わせ⑦

Q：

手書きの回路図しかありませんが、設計は可能でしょうか。


A：

対応可能です。　    

回路図トレースから行うことをお勧めします。　

回路図をデータ化することで、設計品質が向上します。　 

また、評価後の変更も、スムーズに行うことができます。


 一時的には、時間と費用がかかりますが、　 

長く続く製品でしたら、データ化することをお勧めいたします。


---------------------------------------------------------------------


Q：

古い製品のSMD化を検討しています。　 

御社にて対応いただくことは可能でしょうか。

A:

対応可能です。


回路図の情報を元に、SMD部品を選定致し、ご提案を致します。

お気軽にお問合せください。


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プリント基板製作のお問い合わせ⑥ ｜ パターン設計開発支援サイト

◆プリント基板製作のお問い合わせ⑥

Q：

ケース加工・ハーネス加工、組付けの対応は可能ですか。


A：

対応可能です。　 

特殊な冶具・工具が必要な場合は、確認が必要になります。


---------------------------------------------------------------------


Q：

ハーネス加工をお願いしたいのですが、必要となる情報を教えてください。


A：

ハーネスの図面が必要です。

また、図面の中には、主に下記の情報も必要となります。

　 ①線材の種類・型番

　 ②線材の色の指定有無

　 ③線の長さ（※長さの定義を明確に）

　 ④コネクタ型番・メーカー

　 ⑤線材とコネクタの接続方法（圧接or圧着）

　 ⑥伸縮チューブの取付有無や、線材が切りっぱなしの場合の処理方法（被膜を取る等）

　 ⑦その他

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電子回路基板 ｜ パターン設計開発支援サイト

電子回路基板

構造による分類
導体の総数により片面、両面、多層に分類されます。

・マザーボード
装置の背面において、その上に複数のプリント配線板を
プラグインし、相互接続する為のプリント配線板です。
バックパネル、バックプレーンとも呼ばれます。

・モジュール基板
特定機能を持ったモジュール（OCパッケージ等）に
使用する配線板です。
サブストレート、パッケージ基板とも呼ばれます。

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プリント基板製作のお問い合わせ⑤ ｜ パターン設計開発支援サイト

◆プリント基板製作のお問い合わせ⑤

Ｑ：

ガーバーデータを編集して、

部品位置の変更や穴位置を変更して頂くことは可能でしょうか。


Ａ：

原則、ガーバーデータでパターンを動かすことはいたしません。

パターン設計データでの変更をご提案しております。

理由は、下記となります。


  ①製品の品質を保証できない。

  ②ガーバーデータで変更をしてしまうと、

    パターン設計のCADデータに反映されないため、

　  最新版管理ができなくなります。


パターン以外の、軽微な変更の対応については、

変更内容を確認後の判断となります。


パターン設計のCADデータが存在しない等、

お困りの場合は、直接お問い合わせくださいませ。


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Ｑ：

ガーバーデータを元に全く同じ配線、部品配置、ドリル径・位置にて

パターン設計をして頂くことは可能でしょうか。


Ａ：

ガーバーデータを参考にして、同じような部品配置、

パターンの引き回しのパターン設計の対応は可能ですが、

全く同じにパターン設計することは困難です。


位置指定・寸法指定のある部品・穴については、

寸法図にてご指示をお願いいたします。


---------------------------------------------------------------------


Ｑ：

DXFデータ支給にて基板製作は可能でしょうか。


Ａ：

製作は可能ですが、データ編集費用が発生いたします。


また、CADソフトからの掃出しの設定により、

データ編集工数が変わってきます。


各レイヤーに分けていただくことが条件となります。


データ編集後、PDFにて確認用の図面を送付いたしますので、

ご確認いただき、承認後、プリント基板製造開始となります。

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プリント配線板に使用する材料 ｜ パターン設計開発支援サイト

プリント配線板に使用する材料

部品間の電気的接続の為の配線材、
電気回路間の絶縁を保つ為の樹脂材、強度を持たせる為の
基材から作られています。


特に良く使われる材料は
・ガラス布基材エポキシ樹脂(FR-4)
・複合基材エポキシ樹脂(CEM-3) などです。

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プリント基板製作のお問い合わせ④ ｜ パターン設計開発支援サイト

◆プリント基板製作のお問い合わせ④


　Q.実機（製品）しかないのですが、回路設計〜実装（部品調達含む）まで、
　　対応いただくことは可能でしょうか。


　A.対応可能です。

　　製品が古かったり、その他の事情で回路図や部品表が存在していない製品で、
　　同じプリント基板が作りたい、

　　または、機能を改良させて製作したいというご要望をいただきます。

　　また、回路図を作成するにあたり、DIP部品をSMD化したり、
　　古い基板で、部品が入手性が悪くなっているものは、
　　これを機会に、部品の再選定を行わせていただいたりしています。

　　実物しか存在しないというプリント基板でも、
　　製品化に向けて対応させていただきます。

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液晶パネルに使用する基板材料 ｜ パターン設計開発支援サイト

液晶パネルに使用する基板材料

光を出来るだけ無駄なく透過させる為に、ガラス基板が一般的ですが
シリコン基板を用いることがあります。
対衝撃性、フレキシブル性などの点からプラスチック基板を用いることもあります。

液晶パネルは2枚の透明な基板(薄いガラス板等）の間に油状の透明な液晶をサンドイッチし
周囲を封止剤によって液晶材料が漏れ出すことがないようシールされた構造です。
ガラス板の表面には液晶分子を特殊な形にネジレさせる為の配向膜、
液晶層に電圧をかけて液晶分子の向きを制御する為の透明電極、
カラー表示を可能にするカラーフィルターなどで形成され、液晶パネルの裏と表には
偏光板が取り付けられています。

シリコン基板でも同様にシリコン基板と対向する透明基板の間に液晶を
サンドイッチした構造で、シリコン基板側には液晶駆動回路と画素電極が設けられています。

アルミ基板は熱伝導が良い為、チップLED等の放熱板に用いられています。


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