プリント基板情報｜パターン設計開発支援サイト

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プリント基板製作のお問い合わせ③ ｜パターン設計開発支援サイト

　プリント基板製作について、過去にお問い合わせのあった内容の
ご回答です。

■フレキ基板について

　Q：
　見積に必要な情報を教えて下さい。

　A:
　・サイズ(形状)
　・層数
　・希望板厚(希望通りにならない場合有り)
　・銅箔厚
　・レジスト種類(カバーレイorインクレジスト)
　・シルク有無(曲げ伸ばしの頻度が高い場所は剥がれます)
　・表面処理
　・補強板の有無
　・パターン幅・スペース幅(通常であれば不要ですが、極端に細い場合)
　・数量

　Q：
　フレキ基板の表面処理について教えてください。

　A:
　半田レベラーは、対応不可ですが、金フラッシュ、フラックス、電解はんだメッキ等がございます。

■紙フェノール基板について

　Q:
　表面処理が鉛フリー半田レベラーでのお見積りをいただけますか？。

　A:
　紙フェノールで、表面処理が半田レベラーの対応は不可です。

■層数について

　Q:
　板厚1.6ｔにて最大何層まで製作可能ですか。

　A:
　仕様にもよりますが、12層程度まで製作可能です。

フレキシブル基板について｜パターン設計開発支援サイト

フレキシブル基板について

フレキシブルプリント基板（FPC）は、

フレキシブルフラットケーブル（FFC）と同様に、

柔軟性があり変形させることが可能なプリント基板のことです。

可動部品への配線やスペース的に制約があり、

基板を曲げ（変形）させる必要のある部位に使用されます。

例えば、折りたたみ型機器のヒンジ部やHDDのアーム部、

プリンターのヘッド部など繰り返し屈曲する可動部での配線としても

使われます。

フレキシブル基板の特徴として

　・一般的なリジッド基板（ボード基板）の厚みが1.6mm程度に対して

フレキシブル基板は100μm程度と薄い。

　・フィルム状の絶縁体（ベースフィルム）の上に接着層と導体箔を

形成した構造。

　・ベースフィルムとして、ポリイミド膜、

フォトソルダーレジスト膜などが用いられる。

　・導体として、銅が一般的に用いられる。

　・端子部、はんだ付け部以外は絶縁体を被って保護されている。

フレキシブル基板の長所

　薄く、軽量で、変形が可能であることから、最近の電子機器の

小型化・軽量化・薄型化に欠かせない技術として広く使われています。

厚銅基板について｜パターン設計開発支援サイト

最近、ハイブリット自動車、電気自動車、その他にも大電流制御回路（電源、

モーター回路）など大電流を扱う基板の要望が増えてきています。

厚銅基板（大電流基板）とは

　一般的な基板の銅箔厚が35μm程度なのに対して

　数百μmの厚銅箔を使った、大電流用の基板になります。

厚銅基板の多層基板構成について

　外層銅箔35μｍ、内層銅板数百μｍとすることで

　制御系回路と電源系回路を一体化することも可能になります。

厚銅基板のメリットとしては

　ＧＮＤ,ＶＣＣとしての大電流回路はもちろんのこと、高熱になる回路において

　熱拡散と放熱にも優れた基板だといえます。

厚銅基板のデメリットとしては

　銅箔が厚い分、エッチング技術が難しく、パターン設計にも技術が必要になります。

　実装のはんだ付けにおいて、温度管理（プロファイル）に注意が必要になります。

これらの回路においては、試作開発の段階から大電流設計・熱設計・放熱設計が

必要になってきています。

プリント基板製作のお問い合わせ② ｜パターン設計開発支援サイト

プリント基板製作について、過去にお問い合わせのあった内容の
ご回答です。

■フレキ基板

Ｑ：
フレキ基板（全体）の厚さ0.2mm以下は製作可能でしょうか。

Ａ：
製作可能です。

最も薄い材料を組み合わせた場合、
計算上175μ仕上がりとなります。

■板厚

Ｑ：
板厚をできるだけ薄くしたいのですが、
どのくらいまで製作可能でしょうか。

Ａ：
0.2tまで薄くすることが可能です。
ただし、仕様にもよります。

板厚が薄くなるほど反り・ねじれの発生率は上がります。

■反り・ねじれ

Ｑ：
基板製作の際、
基材によって反りやねじれの公差は変わりますでしょうか。

Ａ：
反りやねじれは、基材やメーカーの違いとは関係はございません。

■表面処理変更

Ｑ：
イニシャル費用がかからずに、
基板の表面処理を変更して基板製作は可能でしょうか。

Ａ：
表面処理を変更して基板製作を行うのに、
イニシャル費用は発生いたしません。

表面処理によって基板単価は変わります。

プリント基板製作のお問い合わせ① ｜パターン設計開発支援サイト

　　プリント基板製作について、過去にお問い合わせのあった内容の
ご回答です。

■銅箔厚100μの場合のL/S

Ｑ：
銅箔厚100μの場合、
最小L/S（ライン／スペース）はいくつで製作可能でしょうか。

Ａ：
L/S＝200/200μとなります。
(銅箔厚×2倍のパターン幅、クリアランスが必要となります)

■プリプレグの厚み指定

Ｑ：
プリプレグの厚みを指定・変更することは可能でしょうか。

Ａ：
可能です。

プリプレグの厚みは、以下4種類の材料の組み合わせとなります。

　・0.06mm、0.1mm、0.15mm、0.2mm

組み合わせは自由ですが、2枚までが限度となります。
(3枚以上重ねるとスリップのおそれがあります)

　例：0.06＋0.15＝0.21mm

■メタル基板の製作

Ｑ：
放熱性を考慮し、メタル基板の製作は可能でしょうか。
(大電流基板)

Ａ：
製作は可能です。

電流値により、メタル基板以外の推奨材料もございます。

部品内蔵基板｜パターン設計開発支援サイト

部品内蔵基板とは、電子回路基板の高密度化・高機能化に伴い
チップコンデンサ・抵抗などを基板内に埋め込んだ基板です。
実装面積が拡大するため機器のさらなる小型化が可能であり
また表面実装ICと内蔵受動部品を最短配線することにより
電気特性を向上させることが可能です。

部品間の配線の最適化により高周波特性の改善なども見込め
現在は高密度実装の要求が高い携帯電話機用に
一部の機能を切り出したモジュールとして使われています。

今後、LSIや薄型の受動部品等の内蔵が容易になることで、大規模な基板で使えるようになると期待されています。

パネルサイズ｜パターン設計開発支援サイト

　パネルとはプリント配線板の製造工程を通過していく加工物(ワーク)の呼称である。(JIS用語)

　それぞれの工場には標準的なパネルサイズが1つ、または数種類用意されている。

　受注した製品は、まず標準パネルサイズのどれかを選定し、
　そこに製品の何枚かを面付けして収容し、パネルの形で製造工程を流していく。

　パネルサイズは購入する銅張積層板の定尺サイズから縦横整数分の1に分割した
　下記のようなサイズが主に用いられる。

　なおパネルの長手、短手を銅張積層板の縦方向、横方向のどちらかに合わせる
　必要がある場合は下記のようなパネルサイズの一部は選択できなくなる。

　　　○パネルサイズの例(単位：mm)
　　定尺サイズ：1,020×1,020･･･パネルサイズ：340×340、510×340、510×510

　　定尺サイズ：1,220×1,020･･･パネルサイズ：405×340、610×340、405×510、
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 610×510

　選定したパネルサイズの中に受注した製品を複数個配置する(面付けする)方法は　いく通りも考えられる。

　その中でもっとも材料利用率が高い(廃棄する材料の少なくてすむ)、
　かつ製造に適した(作業性が良く、歩留まりの高い)面付けを選定しなければ
　ならない。

　面付けの際には製品とパネル外周との間、及び製品間に配線板加工に必要な
　スペースを確保しておく必要がある。

　材料利用率を高めるにはこの加工しろをできるだけ小さくしたいが、
　製品使用や加工方法、加工技術によってきまる最低加工しろ寸法は確保しなければ
　ならない。

　パネル外周の加工しろ領域には、基準穴、テストクーポン、加工用図番などが配置され、
　パネル搬送時のつかみしろにもなる。製品間の加工しろは加工方法による。

　ルータ加工ではルータビットの直径分(2mm、3mmなど)は最低必要になる。
　V溝加工やミシン目加工では製品間に加工しろをもうけない。

　　取り数の良い面付け方法についての相談は、下記にお願い致します。 info@art-denshi.co.jp

ハロゲンフリー銅張積層板｜パターン設計開発支援サイト

■ハロゲンフリー銅張積層板

　　　　　　　最近では、電子機器分野だけでなくほとんどの分野で、
　耐熱性のある銅張積層板が使われるようになっている。

　銅張積層板に耐熱性を与える方法としては、通常、樹脂合成の
　段階で原料に臭素(Br)化合物のようなハロゲン化合物などを使うか、
　ハロゲン系の耐熱付与剤を加えている。

　現在の耐熱性銅張積層板のほとんどはこの手法で作られている。

　しかし、この方法では、銅張積層板の燃焼時にダイオキシンなどの
　有害ガスが発生する可能性が有り、かつ、耐熱性や電気絶縁性が
　汎用タイプの製品より若干劣るため、最近ではハロゲンフリー銅張
　積層板と称し、ハロゲン化合物を使わず窒素(N)やリン(P)化合物を
　用いた新しいタイプの耐熱性銅張積層板が開発され、市販されている。

　JPCA規格(日本電子回路工業会規格)では、ハロゲン含有量を規制した
　耐熱性銅張積層板の規格を定め、所定の試験法で測定したハロゲン含
　有率が臭素0.09wt%(900ppm)以下、塩素0.09wt%(900ppm)以下、
　総量0.15wt%(1,500ppm)以下の製品を
　ハロゲンフリープリント配線板用銅張積層板と定義し、
　従来の耐熱性銅張積層板と区別して表示するよう提言された。

　これらの規格はIEC国際規格、IPC規格などでも採用され広く
　普及している。

ビルドアップ多層プリント配線板｜パターン設計開発支援サイト

■ビルドアップ多層プリント配線板

　　ビルドアップ多層プリント配線板は、1980年代後半に電子機器セットの
　軽薄短小化要求に対応した高密度プリント配線板として開発された。
　開発当初は、両面プリント配線板(あるいは、4層プリント配線板)上の
　絶縁層に表面ビアを形成し、より薄い槽での高密度実装化を図った。

　ビルドアップ多層プリント配線板は、通常の多層プリント配線板に比べて薄く、
　かつ高密度実装が可能な為、その用途は、携帯性を要求される電子機器が多く、
　ノートPC、デジタルカメラ、携帯電話及びその複合機、家庭用ゲーム機などの
　デジタル家電機器、サーバ・ルータなどのネットワーク機器、半導体パッケージ用
　サブストレートなどがある。
　今後、高速周波数に対応するためにより誘電特性に優れた材料が採用される。

　　参考に工法を下記に記す。

　(1)構造上の分類
　　①コア層有りのビルドアップ多層プリント配線板
　　②コア層無しのビルドアップ多層プリント配線板
　　③ビルドアップ多層プリント配線板をコア層としたビルドアップ多層プリント配線板
　(2)ビア形成方法による分類
　　①機械式ドリル穴あけ法
　　②レーザードリル穴あけ法
　　③バンプ法
　　④フォトビア法
　(3)層間接続方法による分類
　　①めっき方法
　　②導電ペースト埋込方法
　　③バンプ接続方法
　(4)ビルドアップ層材料による分類
　　①補強材を含まない樹脂材料
　　②補強材を含む樹脂材料

　　詳しい話を聞きたい、依頼をしたいお客様は、下記よりお問合せ下さい。
info@art-denshi.co.jp

フレキシブル銅張積層板｜パターン設計開発支援サイト

■フレキシブル銅張積層板について

　フレキシブル銅張積層板の絶縁材(ベースフィルム)には、　ポリイミドフィルム、及びポリエステルフィルムが多用されている。

　ポリイミドフィルムは、耐熱性を含め、　バランスが取れた優れた特性を生かし、幅広い用途、分野で使用されている。

　フレキシブルプリント配線板用銅箔は、　製法により、電解銅箔、圧延銅箔の2種類に大別される。

○これらのベースフィルム及び銅箔を積層一体化するために、接着剤を使用し、
　銅箔、接着剤、ベースフィルムの3層で構成させる。
これを、3層フレキシブル銅張積層板と呼ぶ。

　3層フレキシブル銅張積層板は、
　ベースフィルムに接着剤を塗布し、予備乾燥後、銅箔を貼り合わせる。
　その後、熱処理を行い、半硬化状態の接着剤を完全に硬化させる。
　通常は、2層フレキシブル銅張積層板に対比して、
　安価な3層フレキシブル銅張積層板が、各種用途で多用される。
　但し、銅箔とベースフィルム貼り合わせ後、接着剤を硬化させても、
　用途によっては、部品実装時の熱や超音波で接着剤が軟化し、接続信頼性を損なう。
　このような用途では、接着剤を使用しない2層フレキシブル銅張積層板を
　採用する事例が増えている。

○2層フレキシブル銅張積層板の製造方法
　①メタライズ法：ポリイミドフィルムの表面を導電化処理し、
　　　　　　　　　その後電解銅メッキを施し、銅箔を形成する方法。
　②キャスティング法：銅箔上にポリイミドフィルム樹脂液を塗布し、
　　　　　　　　　　　その後熱処理を行い、ポリイミド樹脂を硬化させる方法。
　③ラミネート法：ポリイミド樹脂を塗布したポリイミドフィルムに銅箔を
　　　　　　　　　貼り合わせ、その後熱処理を行い、ポリイミド樹脂を硬化させる方法。

メタル基板｜パターン設計開発支援サイト

■メタル基板

放熱性・耐熱性を強化したプリント基板で、メタル板の上に回路を形成したメタルベース基板。

基板内部にメタル板を挟み込んだメタルコア基板の２タイプがありメタル材料はアルミ・銅などから選択できます。

銅コア基板とした場合には、銅コアとスルーホールの導通も
可能になりますので３層基板としてグランドや熱伝導用
スルーホールといった利用も可能になります。

スルーホールは熱輸送経路としても活用でき、高発熱部品の熱を銅の熱伝導率で瞬時にコアへ熱拡散することができます。

　　　　　　　　　　　
用途

　・信号機や屋外掲示板などのＬＥＤ放熱対策用プリント基板として

　・高輝度ＬＥＤやパワーデバイスの定格電流以上の性能引き出し

　・熱による電子部品の信頼性対策

　・金属のシールド性を利用したＥＭＩ対策

　・コストおよび衝撃耐性を重視したセラミック基板からの代替

　・冷却ユニットとの併用による高温環境での電子制御

　・IGBTやパワーMOSFETなど発熱量の大きいパワーデバイスの
　　放熱対策・熱による電子部品の信頼性対策

　・バスバー内蔵による組み立てコストの削減、省スペース化

　・マイクロストリップ構造による低キャパシタンス,大電流電磁界制御

ご興味のある方はお問合せをお願いします。
info@art-denshi.co.jp

各種基材のお取り扱いについて｜パターン設計開発支援サイト

アート電子ではプリント回路基板として通常使われるFR-4、CEM-3、FR-1の他、

様々な基材をお取り扱いしております。

■

高周波向け基材

PPEガラスクロス基板（メグトロン6,4等）

テフロン基板（コンポジット基板含む）

セラミック基板

■

大電流向け基板

アルミベース基板

アルミコア基板

高･熱伝導性CEM-3

■

FPC（リジッドフレキ含む）

ポリイミド等

■

印刷回路基板

セラミック基板等

ここに紹介させて頂いた以外にも、様々な基材が取り扱い可能です。

基材の品番指定等の対応は勿論のこと、どの様な特性をご希望かご連絡頂ければ、

弊社から最適な基材を提案致します。

詳しい内容のお問い合わせや、

御見積もり依頼はコチラまで！

部品内蔵電子回路基板｜パターン設計開発支援サイト

○部品内蔵基板の技術範囲
部品内蔵基板の技術範囲には、能動部品、受動部品等をベース基板に搭載し有機樹脂電子回路基板　　材料で内蔵するタイプ、ベース上で部品形成して有機樹脂電子回路基板材料で内蔵するタイプとが含まれる。能動部品には、ベアダイ(bare die)、ウェーハレベルパッケージ(wafer-level package)、 BGA、LGA、QFNを含めた。受動部品にはチップ部品、複合チップ部品、IPDが入る。モジュール、MEMSはパッケージングとモールディング後に内蔵される。
　①ベースのシリコンや化合物半導体ウェーハを用い、ウェーハレベルでのチップスタック、
　　POP(Package on Package)又は再配線層に薄膜又は厚膜でデバイスを形成した後に部品内蔵基板を形成する。
　②シートデバイスを使用し、有機材料基板上で素子を作り込んでから部品内蔵基板を形成する。

○基板構造 　
　部品内蔵基板は、内蔵能動部品、受動部品等を搭載するベース(base)が必要である。
　ベースの主流は、多層プリント配線板やビルドアップ多層配線板であるが、
　絶縁樹脂、絶縁シート、金属板及びフィルムキャリアも使用できる。

○実装と接続
　部品内蔵基板の接続方式には、ベース上に設けられた接続用のパッドに内蔵部品の端子を接続する方式と、部品内蔵後に内蔵部品の端子上にビアを形成して接続する方式とがある。従来の半導体実装工法及び表面実装工法でベースのパッドに接続させた後、埋め込みを行う。また、能動部品、受動部品等を埋め込んだ後で、電子回路基板工法の銅メッキ又は導電ペーストでビアと端子を接続するものである。
両方式とも部品搭載は、ダイボンディング方式と、マウンティング方式に分類できる

高熱伝導アルミベース基板(基材入り薄型高熱伝導材料) ｜パターン設計開発支援サイト

○アルミベース基板の要求性能
　　１．熱伝導性：熱抵抗向上検討・厚みと熱抵抗の関係
　　２．接着性：アルミ密着性・耐熱性・耐電圧性
　　３．絶縁特性：破壊耐電圧性：長時間破壊電圧性(V-t試験)
　　４．加工性：打ち抜き加工性
○接着性(アルミ面粗化処理) アルミ板表面処理
　　①サンドブラスト処理：アルミナ粒子を表面に衝突させることにより凹凸を形成：特徴…表面の凹凸が大きい。連続処理が困難。 ②アルマイト処理：表面に酸化皮膜を形成することにより凹凸を形成：特徴…表面の凹凸は小さいが、連続処理が可能な為、量産性に優れる。
■大電流用基板実績 ○銅箔厚〜175μm＋スルーホール銅メッキ⇒銅箔厚：外層＝225μm/内層＝200μm ○最小パターン幅⇒0.6mm ○最小スペース　⇒銅箔厚×1.5倍 (電極パターン・ベタ部とのギャップ) ○許容電流⇒8.5A

セラミック基板｜パターン設計開発支援サイト

■セラミック基板の概要をご紹介致します。
　興味がある方は、アート電子へお問合せ下さい。

■特長
　○高周波特性に優れます。
　　：比誘電率(ε)が10±0.2と高い為、マイクロ波帯での波長短縮率が
　　　大きくなり部品の小型化が可能です。
　　：誘電正接(tanδ)が4〜6×10(-4乗)と小さく、しかも高純度導体のため
　　　高周波伝送ロスが大幅に少なくなります。
　○高スルーホール信頼性です。
　　：基板表面とスルーホール内に一括して銅をメタライズするため、
　　　スルーホール信頼性に優れます。
　○低コストでファインピッチを実現します。
　　：ペーストではなくエッチングにより回路を形成しますので、
　　　低コストで、ファインピッチに対応できます。

■用途
　○高周波関連機器用回路部品
　　：移動帯通信用高周波モジュール基板
　　　共振器・発信器回路(VCO・TCXO等)・フィルター・ミキサー・コンバーター
　　　増幅回路(パワーアンプ・ローノイズアンプ等)
　　：衛星通信用送受信回路部品
　　　各種レーダー(航空・気象・マリン等)
　　　CS/VSAT(LNBコンバーター・アンプ)ディレイライン
　　：各種高周波計測器用回路部品
　　　スペクトラムアナライザー
　　　マイクロ波カウンター・オシロスコープ等
　○半導体パッケージ関連
　　：LCC(Leadless Chip Carrier)・MCM(Multi Chip Module)等
　○その他
　　：耐熱、耐湿等の信頼性、放熱性および高精度、ファインパターンを要求される
　　　回路部品等

■標準パターン仕様
　○材料：アルミナ純度96％、99.5％
　○サイズ(mm)：100×100(1辺200mmも可)
　○厚み(mm)：0.3/0.5/0.635/0.8/1.0(0.254/2.0も可)
　○厚み公差(mm)：±10％
　○スルーホール径(mm)：0.3〜
　○最小線幅/線間(μm)：50μm

高周波用基材について｜パターン設計開発支援サイト

■近年、回路の高速化に伴い、高周波数帯で電気的損失の少ない、

　高周波用基材のニーズが高まっています。

　一口に高周波用の基材といっても様々な種類があり、それぞれ特性、コストが異なります。

　弊社での一般的な通常のFR-4の試作単価を100とした場合の、

　おおよそのコストレベルと特性を以下に記載します。

　①通常FR-4

　　比誘電率 4.8

　　誘電正接 0.015

　　コスト指数（単価） 100

　②ポリフェニレンエーテル（PPE）樹脂系FR-4

　　比誘電率 3.5

　　誘電正接 0.002

　　コスト指数（単価） 200〜400

　③ガラスクロステフロン基板

　　比誘電率 2.17

　　誘電正接 0.0006

　　コスト指数（単価） 400〜600

　④ポリイミドFPC

　　比誘電率 3.2

　　誘電正接 0.002

　　コスト指数（単価） 500〜700

上記のコストはあくまで目安となります。

詳細については以下のアドレスまで御連絡下さい。

info@art-denshi.co.jp

銅基板｜パターン設計開発支援サイト

パワー基板で放熱でお困りの担当者様必見です。
当社では、厚銅（銅箔厚：200μ）の取り扱いもしております。
また、アルミ、銅等の金属基板、高熱伝導率の樹脂、
レジストインク等の取り扱いもしております。
放熱でお困りのお客様、問題解決のための素材を用意しております！
まずはお問い合わせから！ご連絡お待ちしております。

放熱基板メモ｜パターン設計開発支援サイト

最近では、ハイワッテージのLEDが多く出回ってきております。
そこで最近多くお問い合わせをいただくのが、アルミベース基板です。
材料が熱伝導率が高いアルミをベース材として使用するため、非常に
放熱効果があります。また、パワー系の電源基板にも最近では使用
されております。
また、最近では、熱伝導率が高いCEM3のご提案もさせていただきます。
特殊な基板、材料の情報準備してお待ちしております！

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リジットフレキ基板｜パターン設計開発支援サイト

■最近お問い合わせが多い基板がリジットフレキ基板です。
どのような基板かというと、
①部品を搭載できるリジットなプリント基板と折り曲げが可能な
フレキシブルプリント基板とを積層した複合基板です。
②複合基板にすることにより基板点数の低減による小型化と
フレキシブル基板の半田付けやフレキシブル用コネクタが不要となります。

主に狭いスペースにて基板間を接続したい場合に用いられます。
ご興味ある方、採用したい、試作で作りたい！
という御客様は下記までお問い合わせ下さい！
cam@art-denshi.co.jp

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